【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种整平剂抑制铜沉积所得效果的判定方法,其特征是步骤如下:(1)电镀系统的准备:取待电镀的带有垂直硅通孔的晶圆(1)浸没在含抑制剂和氯离子的硫酸铜或甲基磺酸铜镀液(2)中;其中抑制剂的浓度为10?1500mg/L、氯离子浓度为0.01?100mg/L、有机酸或者无机酸的浓度10?200g/L、铜离子浓度为0.1?100g/L;(2)第一次电势测定:对晶圆(1)通电,电压为0.1?0.3V;在晶圆(1)上无垂直硅通孔上选取一点A,采用探测仪器测量A点电势,记录读数;(3)第二次电势测定:在渡液(2)中加入整平剂,通电后再次测定A点电势,记录度数;若加入整平剂后的电势比步骤(2)记录的未加整平剂时的电势降低,则判定为所加整平剂对电镀铜有抑制效果。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:于大全,伍恒,程万,
申请(专利权)人:江苏物联网研究发展中心,
类型:发明
国别省市:
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