一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，所述装置包括添加剂槽，所述添加剂槽与电磁阀、流量计以及控制针阀依次连接，所述装置还包括工作槽，所述工作槽一侧通过电镀液引流管与储存槽连接，所述工作槽下端通过镀液循环泵出口管道与镀液循环泵连接，其特征在于：所述控制针阀一端与混合器连接，所述混合器通过混合器出口管道与电镀液引流管连接并设置于电镀液引流管内侧，所述镀液循环泵出口管道与混合器连接。本实用新型专利技术所提供的装置提供一种新的镀液有机类添加剂的连续在线混合加入的方法，进而改变以往的批量加入法和点滴加入法带来的镀液添加剂浓度的不稳定现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种用于加入电镀锡有机添加剂的装置
本技术涉及一种装置，具体地，涉及一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置。技术背景目前，高速镀锡机组的镀液添加剂的加入方式有二种，一是通过流量控制的方式分批加入(见图1)，每次按需要补充的量以一定的流速一次性加入(通过流量计3进行控制)，由于是分批加入，添加剂浓度波动很大，对工艺控制和产品质量造成很大影响。由于添加剂是有机体系，粘度很大，对于这种分批次的集中加入，添加剂短时间难以完全溶解。第二种方法是基于添加剂在镀液中的含量是很小的，需要补充的量通过手工调节开关的大小 (通过手动添加阀14进行控制)，以控制液滴的间隔时间来点滴加入(见图2)。虽然该方法好于前一种方法，但没有充分的搅拌，有机添加剂难以溶解的特性不会改变，点滴间隔的时间越长，造成的镀液中局部区域浓度偏高的现象就越明显。又由于点滴的大小和间隔时间无法做到精确控制，添加剂波动超出工艺要求范围的情况无法避免。
技术实现思路
为解决上述存在的问题，本技术的目的在于提供一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，所述装置提供一种新的镀液有机类添加剂的连续在线混合加入的方法，进而改变以往的批量加入法和点滴加入法带来的镀液添加剂浓度的不稳定现象。所述装置也可以用在其他的液体特别是不易快速溶解的有机物需要连续加入溶液的循环系统，并保持该液体在循环体系中含量稳定的场合。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，所述装置包括添加剂槽，所述添加剂槽与电磁阀、流量计以及控制针阀依次连接，所述装置还包括工作槽，所述工作槽一侧通过电镀液引流管与储存槽连接，所述工作槽下端通过镀液循环泵出口管道与镀液循环泵连接， 其特征在于所述控制针阀一端与混合器连接，所述混合器通过混合器出口管道与电镀液引流管连接并设置于电镀液弓I流管内侧，所述镀液循环泵出口管道与混合器连接。根据本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，采用的是，所述镀液循环泵通过镀液循环泵入口管道与储存槽连接。根据本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，采用的是，所述混合器出口管道的出口设置于电镀液引流管出口处。根据本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，采用的是，所述镀液循环泵出口管道通过支管与混合器连接。本技术的有益效果在于通过设置控制针阀和流量计，实现有机添加剂流量的自动控制；将混合器出口管道出口设置于电镀液引流管出口，可保证含有大流量低浓度有机添加剂的镀液从电镀液引流管出口流出时，可与混合器出口管道流出的含有高浓度有机添加剂的镀液形成第二次混合，由此可以使有机添加剂浓度控制在一个较小的波动范围内，从而提高了镀液的控制精度。附图说明图1为采用流量控制方法加入电镀锡有机添加剂的装置的结构示意图。图2为采用滴加控制方法加入电镀锡有机添加剂的装置的结构示意图。图3为本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置的结构示意图。图4为本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置的数据效果图。图中，1、添加剂槽，2、电磁阀，3、流量计，4、控制针阀，5、工作槽，6、镀液循环泵， 601、镀液循环泵入口管道，602、镀液循环泵出口管道，7、储存槽，8、混合器，9、混合器出口管道，10、电镀液引流管，11、阀门，12、定量罐，13、手动滴加阀，14、支管。具体实施方式以下结合附图对本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置作进一步的解释说明。本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置的连接关系如下如图3所示,所述装置包括添加剂槽I,所述添加剂槽I与电磁阀2、流量计3以及控制针阀4，所述装置还包括工作槽5，所述工作槽5 —侧通过电镀液引流管10与储存槽7 连接，所述工作槽5下端通过镀液循环泵出口管道602与镀液循环泵6连接，所述控制针阀 4 一端与 混合器8连接，所述混合器8通过混合器出口管道9与电镀液引流管10连接并设置于电镀液引流管10内侧，所述镀液循环泵出口管道602与混合器8连接，所述镀液循环泵6通过镀液循环泵入口管道601与储存槽7连接，所述混合器出口管道9的出口设置于电镀液引流管10出口处，所述镀液循环泵出口管道602通过支管14与混合器8连接。所示支管14为DN40管。本技术所提供的一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置的工作方式如下第一工序加入的添加剂在管道中与镀液完成第一次混合。有机添加剂与镀液混合的动力来自从镀液循环泵出口管道602引出的支管14中具有一定压力的镀液。混合的关键设备是可以在混合区产生真空的混合器8。第一次混合是在混合器8中进行的，该混合器8有二个入口，一个出口。镀液和添加剂分别从这二个入口进入混合器8。由于流动的镀液具有一定的压力，在混合器8中，镀液由粗变细，从而加快了镀液的流速，在添加剂的入口产生真空，需要加入的添加剂在真空作用下进入混合器8，添加剂与高速流动的镀液充分混合后从出口排出。通过这一过程，镀液中的添加剂含量已经高于正常工作状态时工艺所要求的值。第二工序经过混合器8与添加剂混合的镀液通过混合器出口管道9 一直引导到距离位于储存槽7底部的电镀液引流管10的出口前近半米的位置，在此与回流镀液先初步混合，然后共同从电镀液引流管10流入储存槽7内，最终完成第二次混合。在所述第二工序中，完成第一次混合的镀液的混合器出口管道9的出口须安置在距离位于储存槽7底部的电镀液引流管10的出口前，近半米处，这样可以保证含有大流量的低浓度添加剂的镀液从电镀液引流管10的出口流出时，可以与夹带着小流量的经过混合器8混合了新加入的添加剂后成为含有高浓度添加剂的镀液先初步混合，然后一起从电镀液引流管10的出口中涌出，在这一夹带过程中，二种添加剂浓度的镀液混合成一体，由此完成第二次混合。第二次混合是将经过混合器8与添加剂混合的镀液通过混合器出口管道9 一直引导到电镀液引流管10的出口，该回流的镀液就是经过了一次电镀过程，镀液中的添加剂含量已经低于正常工作状态工艺所要求值的镀液。这种大流量的低浓度添加剂含量的镀液从电镀液引流管10的出口涌出来的时候是夹带了小流量的经过混合器的高浓度添加剂含量的镀液，在这一夹带过程中，二种添加剂浓度的镀液在此混合成一体，由此完成第二次混口 O其中，添加剂进入到混合器8之前还有一套控制系统，它是由流量计3和控制针阀 4组成，计算机通过调节控制针阀4的开口度控制添加剂的流量。只要机组一运行，有机添加剂就随生产节奏的变化而不断的连续的修正加入的量来满足工艺控制精度的要求。上述自动控制模式由添加剂的消耗模式决定的。镀锡液中的有机添加剂具有很强的吸附效应，消耗是以带出损耗为主要模式，它与机组的速度有很强的对应关系。速度越快，带出量就越多。因此我们可以根据机组的速度信号作为相应的控制信号来达到自动调节添加剂流量的目的。如果有的添加剂在电镀的过程中会被部分消耗，这种消耗就与电镀的总电流有关，并且是一个固定的值，即通了多少电流必定会产生多少消耗。这种消耗与带出损耗相比是微不足道的话，我们往往可以忽略掉这种情况，简化为只以机组的速度信号作为相应的控制信号。当在这种电镀过程中产生的消耗不能被忽略的时候，添加剂针阀的开口度大小的控制信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，所述装置包括添加剂槽（1），所述添加剂槽（1）与电磁阀（2）、流量计（3）以及控制针阀（4）依次连接，所述装置还包括工作槽（5），所述工作槽（5）一侧通过电镀液引流管（10）与储存槽（7）连接，所述工作槽（5）下端通过镀液循环泵出口管道（602）与镀液循环泵（6）连接，其特征在于，所述控制针阀（4）一端与混合器（8）连接，所述混合器（8）通过混合器出口管道（9）与电镀液引流管（10）连接并设置于电镀液引流管（10）内侧，所述镀液循环泵出口管道（602）与混合器（8）连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于加入电镀锡有机添加剂的装置，所述装置包括添加剂槽(1)，所述添加剂槽(I)与电磁阀(2)、流量计(3)以及控制针阀(4)依次连接，所述装置还包括工作槽(5)， 所述工作槽(5) —侧通过电镀液引流管(10)与储存槽(7)连接，所述工作槽(5)下端通过镀液循环泵出口管道(602 )与镀液循环泵(6 )连接，其特征在于，所述控制针阀(4) 一端与混合器(8 )连接，所述混合器(8 )通过混合器出口管道(9 )与电镀液引流管(10)连接并设置于电镀液引流管(10)内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄邦霖，李鹏，
申请(专利权)人：宝山钢铁股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：