电解铜箔加药装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔加药装置；属于电解铜箔加工设备技术领域；其技术要点包括贮药桶和液泵，所述的液泵通过管路分别连接贮药桶和外部硫酸铜电解液贮液罐，其中所述的贮药桶外围设有保温桶，在贮药桶外底部的保温桶内设有加热装置，所述的加热装置电路连接有控制器；在贮药桶内设有搅拌器；所述的液泵和外部硫酸铜电解液贮液罐之间的管路上设有流量计。本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、使用方便，药液浓度均匀、不受外界温度影响的电解铜箔加药装置；主要用于硫酸铜电解液贮液罐的加药。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加药装置，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔加药装置。
技术介绍
众所周知，随着我国电解铜箔市场的迅猛发展，电子产品的发展往超薄、智能化、小型化、多功能方向发展，对电解铜箔的生产技术提出更高要求晶粒均匀细小、晶粒排列整齐致密、厚度均匀一致、产品批次质量一致性高。与之相关的核心生产技术应用与研发必将成为业内企业关注的焦点。技术工艺的优劣直接决定产品质量的档次及企业的市场竞争力。了解国内外电解铜箔生产核心技术的研发动向、工艺设备、技术应用对于企业提升产品 技术质量，提高市场竞争力十分关键。传统电解铜箔加药机主要是由不锈钢桶(罐)或塑料桶(罐)和计量泵组成，在使用中存在下述的不足(1)计量泵加药，存在不连续。(2)药液无搅拌，存在浓度不均匀。(3)药液无水浴恒温装置，药液粘度易受外界环境温度影响。(4)药液无过滤，影响原箔铜晶核的均匀性，影响产品质量一致性。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、使用方便，药液浓度均匀、不受外界温度影响的电解铜箔加药装置。本技术的技术方案是这样实现的一种电解铜箔加药装置，包括贮药桶和液泵，所述的液泵通过管路分别连接贮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔加药装置，包括贮药桶（1）和液泵（2），所述的液泵（2）通过管路分别连接贮药桶（1）和外部硫酸铜电解液贮液罐，其特征在于，所述的贮药桶（1）外围设有保温桶（3），在贮药桶（1）外底部的保温桶（3）内设有加热装置（4），所述的加热装置（4）电路连接有控制器（5）；在贮药桶（1）内设有搅拌器（6）；所述的液泵（2）和外部硫酸铜电解液贮液罐之间的管路上设有流量计（7）。

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔加药装置，包括贮药桶(I)和液泵(2)，所述的液泵(2)通过管路分别连接贮药桶(I)和外部硫酸铜电解液贮液罐，其特征在于，所述的贮药桶(I)外围设有保温桶(3)，在贮药桶(I)外底部的保温桶(3)内设有加热装置(4)，所述的加热装置(4)电路连接有控制器(5);在贮药桶(I)内设有搅拌器(6);所述的液泵(2)和外部硫酸铜电解液贮液罐之间的管路上设有流量计(J)。2.根据权利要求I所述的电解铜箔加药装置，其特征在于，所述的贮药桶(I)设置在保温桶(3 )中部，贮药桶(I)外壁和保温桶(3 )内壁之间的间距为30 50mm，在贮药桶(I)和保温桶(3)之间填充有保温水；在贮药桶(I)和保温桶(3)之间设有感温探头(8)，所述的感温探头(8)与控制器(5)电路连接。3.根据权利要求I所述的电解铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊锋，温秋霞，刘少华，杨剑文，廖平元，廖跃元，叶铭，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：