【技术实现步骤摘要】
本专利技术属化学镀锡
,具体涉及一种电镀锡无铅添加剂。
技术介绍
电子引线镀锡可有效防止氧化和抗腐蚀,提高与电路板的焊接性能和防腐蚀性能,目前的无铅镀锡添加剂存在镀层表面结合强度低,结晶不均匀光洁度差容易发黑,镀锡溶液的稳定性低易浑浊使用时间短等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理,镀锡溶液稳定性能好,使用时间长,所镀的产品可焊性好耐腐蚀不易发黑的电镀锡无铅添加剂。本专利技术的技术解决方案是: 一种电镀锡无铅添加剂,其特征在于:有下列成分配比而成,柠檬酸钠50-200g/L,甘氨酸10_20g/L,高半胱氨酸10-50g/L,氯化亚锡10_50g/L,焦磷酸钾150_300g/L,余量去离子水。本专利技术配方合理,镀锡溶液性能稳定使用时间长,所生产的产品可焊性好耐腐蚀,镀层结晶均匀光洁度高。具体实施方式: 实施例1 一种电镀锡无铅添加剂,有 下列成分配比而成,柠檬酸钠100g/L,甘氨酸10g/L,高半胱氨酸15g/L,氯化亚锡30g/L,焦磷酸钾200g/L,余量去离子水充分搅拌即可。
【技术保护点】
一种电镀锡无铅添加剂,其特征在于:有下列成分配比而成,柠檬酸钠50?200g/L,甘氨酸10?20g/L,高半胱氨酸10?50g/L,氯化亚锡10?50g/L,焦磷酸钾150?300g/L,余量去离子水。
【技术特征摘要】
1.一种电镀锡无铅添加剂,其特征在于:有下列成分配比而成,柠檬酸钠50-200g/L,甘氨酸10_20g...
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