【技术实现步骤摘要】
本专利技术属金属表面镀锡
，具体涉及一种化学镀锡液。
技术介绍
金属镀锡广泛应用在电子元器件中，它具有良好的焊接性能和防腐蚀性能，镀纯锡容易生长晶须导致电子元器件短路造成事故，目前的镀锡镍、锡钴等合金镀层薄，容易产生镀层开裂和延伸性差。
技术实现思路
本专利技术的目 的在于提供一种配方合理，焊接性能好，镀层均匀，稳定性好的化学镀锡液。本专利技术的技术解决方案是: 一种化学镀锡液，其特征在于:甲烷磺酸锡10_50g/L，盐酸50-200 g/L,磺酸盐10-50g/L,苯二酹0.2-5 g/L,苯甲醒0.5_3g/L,聚乙氧基胺Ι-lOg/L,聚苯乙烯化酹1-1Og/L,余量水。本专利技术配方合理，镀液稳定性好，所镀的产品镀层均匀，焊接性能好，表面光亮，适合各种PCB板、引线框架、线材等镀层的需求。具体实施方式: 实施例1 一种化学镀锡液，其特征在于:甲烷磺酸锡20g/L，盐酸150g/L，磺酸盐20g/L，苯二酚3g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺lg/L，聚苯乙烯化酚2g/L，余量水充分搅拌即可，PH值控制在5，镀液温度50° C，电流密度15A/dm2。
【技术保护点】
一种化学镀锡液，其特征在于：甲烷磺酸锡10?50g/L，盐酸50?200?g/L，磺酸盐10?50g/L，苯二酚0.2?5?g/L，苯甲醛0.5?3g/L，聚乙氧基胺1?10g/L，聚苯乙烯化酚1?10g/L，余量水。
【技术特征摘要】
1.一种化学镀锡液，其特征在于:甲烷磺酸锡10-50g/L，盐酸50-200 g/L，磺酸盐10-50g/L,苯...
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