一种化学镀锡溶液制造技术

本发明专利技术公开了一种化学镀锡溶液，也就是其配方为，甲磺酸亚锡5～20g/L；烷基磺酸50～250g/L；硫脲50～250g/L；聚乙氧基胺0.1～20g/L；儿茶酚0.1～5g/L；甲烷磺酸盐100～300g/L；烯丙基苯甲醛0.5～3g/L，余量蒸馏水。本发明专利技术配方合理，镀层厚度用X射线测量可达2.0μm，无晶须生长具有良好的可焊性，适合小型电子元器件与电路板焊接，镀液中不含有害物质铅，废液处理较容易对环境污染小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属表面镀锡
，具体涉及一种化学镀锡溶液。
技术介绍
金属件镀锡后具有耐腐蚀、焊接性能好，表面光亮，广泛用于电子元器件与电路板的连接，镀锡有浸锡、电镀和化学镀几种，电子元器件对镀层要求较高普遍采用化学镀锡，但镀层薄影响焊接性能和耐腐性，而且目前的镀锡溶液催化活性低，稳定性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理，所生产的产品可焊性好镀层厚，镀液稳定性好的化学镀锡溶液。 本专利技术的技术解决方案是: 一种化学镀锡溶液，其特征是:也就是其配方为，甲磺酸亚锡5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;聚乙氧基胺0.1 20g/L ;儿茶酚0.1 5g/L ；甲烷磺酸盐100 300g/L ;烯丙基苯甲醛0.5 3g/L，余量蒸馏水。本专利技术配方合理，镀层厚度用X射线测量可达2.0 μ m，无晶须生长具有良好的可焊性，适合小型电子元器件与电路板焊接，镀液中不含有害物质铅，废液处理较容易对环境污染小。具体实施方式: 实施例1 一种化学镀锡溶液，也就是其配方为，甲磺酸亚锡10g/L ;烷基磺酸150g/L ;硫脲IOOg/L ;聚乙氧基胺5g/L ;儿茶酚2g/L ;甲烷磺酸盐100g/L ;烯丙基苯甲醛lg/L，与余量蒸馏水充分搅拌混合即成。

【技术保护点】
一种化学镀锡溶液，其特征是：也就是其配方为，甲磺酸亚锡5～20g/L；烷基磺酸50～250g/L；硫脲50～250g/L；聚乙氧基胺0.1～20g/L；儿茶酚0.1～5g/L；甲烷磺酸盐100～300g/L；烯丙基苯甲醛0.5～3g/L，余量蒸馏水。

【技术特征摘要】
1.一种化学镀锡溶液，其特征是:也就是其配方为，甲磺酸亚锡5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振萍，
申请(专利权)人：李振萍，
类型：发明
国别省市：