【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学液分配设计
，具体涉及一种不同配比化学液分配系统。
技术介绍
集成电路通常采用半导体晶片来制造，而这种晶片通常是易脆材料制作的，在制作集成电路元器件期间，这些晶片通常要经过若干处理步骤，在处理过程中晶片会暴露于或者承受各种不同配比的溶液的处理，以达到特定效果，而这些不同配比的化学液需经过一个分配系统输送至工作机台。如果化学液分配系统设计的不合理或者不完善，则会导致设备的稳定性及生产效率降低。现有的不同配比化学液分配系统如图1所示，此分配系统中化学液A从第一化学液通路流入，由第一气动阀控制进入缓存罐中，再由第二气动阀和计量泵来控制其流量，而化学液B则由厂家供应，从第二化学液通路流入，利用手阀、第三气动阀、及节流器来控制其流量，使其进入在线混合单元中与化学液A进行混合，最后输送到机台。此种设计中，由于厂端直接供液，压力波动较大，化学液B的流量受其影响较大；并且只有一套分配系统，对于不同配比的化学液来说，系统管路中的残留液体会影响不同配比时液体的配比比例，使液体配比比例不够精确，从而影响系统工作的稳定性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利...
【技术保护点】
一种化学液分配系统，其特征在于，该系统包括分别与机台相连的交替工作的两套相同的子系统，所述子系统包括与在线混合单元相连的第一化学液通路和第二化学液通路，其中，第一化学液通路包括依次连接的：第一气动阀，用于控制化学液流入；第一缓冲罐，用于消除厂端供液压力波动对流量的影响；第二气动阀，用于配合所述第一缓冲罐补液、排液；计量泵，用于控制化学液流量；其中，第二化学液通路包括依次连接的：第三气动阀，用于控制化学液流入；第二缓冲罐，用于消除厂端供液压力波动对流量的影响；第四气动阀，用于配合所述第二缓冲罐补液、排液；隔膜泵，用于控制化学液流量；脉冲消除装置，用于消除流量脉冲，使流量稳定；...
【技术特征摘要】
1.一种化学液分配系统，其特征在于，该系统包括分别与机台相连的交替工作的两套相同的子系统，所述子系统包括与在线混合单元相连的第一化学液通路和第二化学液通路， 其中，第一化学液通路包括依次连接的: 第一气动阀，用于控制化学液流入； 第一缓冲罐，用于消除厂端供液压力波动对流量的影响； 第二气动阀，用于配合所述第一缓冲罐补液、排液； 计量泵，用于控制化学液流量； 其中，第二化学液通路包括依次连接的: 第三气动阀，用于控制化学液流入； 第二缓冲罐，用于消除厂端供液压力波动对流量的影响； 第四气动阀，用于配合所述第二缓冲罐补液、排液...
【专利技术属性】
技术研发人员：周传霞，刘福生，何金群，裴立坤，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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