【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在半导体基板上形成杂质扩散层时涂布于基板上的杂质扩散用涂布液,更详细而言,涉及一种适于利用丝网印刷来涂布的杂质扩散用涂布液。
技术介绍
作为用于晶体管、二极管等半导体元件的半导体的制造方法,广泛采用如下方法:在锗、硅等半导体基板上涂布含有磷、硼等杂质的液体状材料,形成皮膜后,烧成,从而在基板中形成杂质扩散层。作为将该液体状材料涂布于基板上的方法,一般为旋转涂布法,但近年来,为了削减制造成本而推进了晶圆的大型化,当直径变为4英寸以上时,根据该旋转涂布法难以形成膜厚均匀的皮膜。因此,作为也能适应大型晶圆的涂布方法,研究了丝网印刷法,提出了一种适合于该印刷法的含杂质的扩散用涂布液(例如参照专利文献1、2)。该专利文献1、2记载的扩散用涂布液是使用磷化合物或硼化合物作为杂质、包含聚乙烯醇等水溶性高分子和水、处于特定粘度范围的涂布液,能够通过丝网印刷而在半导体基板上形成均匀的皮膜,对其进行热处理而形成杂质扩散层,能够获得电阻值偏差小的半导体。另外,制造太阳能电池时,需要在半导体基板上形成杂质扩散层的图案,以往使用的是在涂布后蚀刻的方法、形成图案掩模后涂布等方法。相对于此,使用专利文献1、2记载的扩散用涂布液的丝网 印刷法能够印刷图案,故不需要上述工序,在太阳能电池的制造中是极有用的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-53353号公报专利文献2:日本特开2007-35719号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在用于丝网印刷的扩散用涂布液中,通常出于调节干燥速度、流动性而提高涂膜的流平性的目的,会配混水混合性有机溶剂,但专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤弘章,胜间胜彦,加藤邦泰,堤由佳,
申请(专利权)人:日本合成化学工业株式会社,
类型:
国别省市:
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