丙烯酸系粘合剂组合物、粘合剂及粘合片制造技术

作为可以得到热稳定性、耐湿热性优异且显示低介电常数的粘合剂的、适合于厚涂涂敷的丙烯酸系粘合剂组合物，提供一种丙烯酸系粘合剂组合物，其含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的共聚成分的共聚物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)含有具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2‑1)，所述共聚成分含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2‑1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】丙烯酸系粘合剂组合物、粘合剂及粘合片
本专利技术涉及丙烯酸系粘合剂组合物、包含上述丙烯酸系粘合剂组合物的粘合剂及粘合片，详细而言，涉及热稳定性、耐湿热性优异且显示低介电常数、适合于厚涂涂敷的丙烯酸系粘合剂组合物。
技术介绍
近年来，电视机、计算机用监视器、笔记本电脑、手机、平板终端等移动设备中越来越广泛使用将液晶显示器和位置输入装置组合成的触摸面板，其中静电容式触摸面板在不断增加。触摸面板通常由液晶显示器、透明导电膜基板(ITO基板)、保护膜(玻璃)构成，这些构件的贴合中使用透明粘合片。对于这种透明粘合片用的粘合剂，不仅要求粘合力等粘合物性，而且要求用于防止外来冲击所致的液晶显示器破损的冲击吸收性、以及优异的光学特性(透明性)，进而，为了抑制由显示构件及其它周边构件所产生的噪音引起的触摸面板的误操作而要求低介电常数等。作为低介电常数的粘合剂，已知有例如：使用(甲基)丙烯酸系聚合物的粘合剂，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物是将含有在酯基的末端具有碳数10～18的支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体成分聚合而得到的(参照专利文献1)；使用了单体混合物(A)的共聚物的粘合剂，所述单体混合物(A)包含：分别含有特定量的在烷基酯部位具有碳数10以上的长链烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体、和在烷基酯部位具有碳数1～9的烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体的单体(参照专利文献2)。另一方面，在触摸面板等光学构件的贴合用的粘合剂中，为了省略用于在涂敷粘合剂后使溶剂挥发的干燥工序、且适合于厚涂涂敷而使用无溶剂型的粘合剂，所述无溶剂型的粘合剂使用光聚合性的不饱和单体作为稀释单体，以代替在通常的丙烯酸系粘合剂中为了调整粘度等而使用的溶剂；例如，已知有在丙烯酸系树脂中含有稀释单体和作为固化成分的多官能化合物而成的无溶剂型的活性能量线固化型粘合剂(参照专利文献3)。但是，使用稀释单体的方法存在如下问题：残留于粘合剂层中的未反应的单体会导致高温下的耐久性下降。因此，即使在无溶剂型粘合剂中，也逐渐使用未使用稀释单体的热熔型的粘合剂。上述热熔型的粘合剂可以更高效地得到高温下的耐久性优异的厚膜的粘合剂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-246477号公报专利文献2：日本特开2015-40237号公报专利文献3：日本特开2009-57550号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，由于热熔法中树脂会长时间暴露于高温，因此需要热稳定性更优异的树脂。在此，具有支链烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯的支链位置的氢容易被夺走，因此使用较多的具有支链烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸系树脂的热稳定性差，专利文献1中记载的粘合剂在用于热熔型粘合剂时热稳定性方面并不充分。另外，专利文献2中记载的丙烯酸系树脂使用较多的碳数少的甲基丙烯酸酯作为丙烯酸系树脂的单体，因此丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度高，在用热熔法加工成片时操作困难，因此也难以提高分子量，粘合剂的可靠性差。另外，作为丙烯酸系树脂的单体成分的含羟基单体的含量增加时，虽然粘合剂的耐湿热性提高，但高温条件下容易发生酯交换反应等副反应，有分子量增大、引起凝胶化的倾向，在作为热熔型粘合剂使用时热稳定性差。因此，本专利技术在这种背景下提供一种可以得到热稳定性、耐湿热性优异且显示低介电常数的粘合剂的、也适合于厚涂涂敷的丙烯酸系粘合剂组合物。用于解决问题的方案然而，本专利技术人等鉴于所述情况而反复进行了深入研究，结果发现，通过在丙烯酸系粘合剂组合物中使用：将如下共聚成分共聚而成的丙烯酸系树脂，能够得到可得到热稳定性、耐湿热性优异且显示低介电常数的粘合剂的、适合于厚涂涂敷的丙烯酸系粘合剂组合物，其中，所述共聚成分中，作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体，含有具有碳数为恒定个数以上的长链且直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为主要成分，还含有特定量的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体。即，本专利技术的主旨为一种丙烯酸系粘合剂组合物，其含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的共聚成分的共聚物，其中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)含有具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)，上述共聚成分含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)。进而，本专利技术还提供由上述丙烯酸系粘合剂组合物形成的粘合剂、以及具有由丙烯酸系粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。专利技术的效果本专利技术的丙烯酸系粘合剂组合物含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)作为共聚成分的共聚物，其中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)含有具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)，上述共聚成分含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)。因此，能够厚涂涂敷，包含该丙烯酸系粘合剂组合物的粘合剂不存在加热所致的树脂黄变、热稳定性优异且显示低介电常数，进而耐湿热性、冲击吸收性、高低差追随性也优异。并且，特别是作为构成触摸面板、图像显示装置等光学构件的贴合中所使用的粘合剂是有用的。另外，当上述共聚成分进而含有0.1～20重量％的具有碳数4～8的烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体(a2-2)来作为(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)时，可以使介电常数保持更低、并且提高内聚力。进而，当上述共聚成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)中、具有直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与具有含支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含有比例以重量比计为100/0～70/30时，热稳定性更优异。并且，当上述丙烯酸系树脂(A)的重均分子量为15万～150万时，耐湿热性、冲击吸收性、高低差追随性更优异。另外，当上述丙烯酸系树脂(A)具有活性能量线交联性结构部位时，可以有效地使丙烯酸系树脂(A)固化(交联)、提高内聚力。进而，当上述活性能量线交联性结构部位为二苯甲酮系交联结构时，反应性优异，可以进一步提高内聚力。并且，当上述丙烯酸系树脂(A)中的挥发成分含量为2重量％以下时，能够进一步地厚涂涂敷。具体实施方式以下详细说明本专利技术，但这些为示出期望的实施方式的一例。需要说明的是，本专利技术中，分别地，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，丙烯酸系树脂是指将含有至少1种(甲基)丙烯酸系单体的单体成分聚合而得到的树脂。另外，“片”是概括性地包含片、膜、带的含义。＜丙烯酸系粘合剂组合物＞本专利技术的丙烯酸系粘合剂组合物含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的作为(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)的共聚成分的共聚物。作为上述含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)，通常从耐湿热性的观点等出发可列举碳数5～本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种丙烯酸系粘合剂组合物，其特征在于，其含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的共聚成分的共聚物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)含有具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2‑1)，所述共聚成分含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2‑1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.09 JP 2016-1770271.一种丙烯酸系粘合剂组合物，其特征在于，其含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)为含有含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)及(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的共聚成分的共聚物，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)含有具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)，所述共聚成分含有5～15重量％的含羟基(甲基)丙烯酸酯单体(a1)、50～94重量％的具有碳数10～24的直链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2-1)。2.根据权利要求1所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其特征在于，所述共聚成分还含有0.1～20重量％的作为(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)的、具有碳数4～8的烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体(a2-2)。3.根据权利要求1或2所述的丙烯酸系粘合剂组合物，其特征在于，所述共聚成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2)中，具有直链的烷基的(...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅野铁也，中岛贵弘，野原一树，
申请(专利权)人：日本合成化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP