电子器件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。

【技术实现步骤摘要】

本文中讨论的实施方案涉及电子器件和制造电子器件的方法。
技术介绍
随着电子装置的性能提高和尺寸减小，将半导体芯片以裸芯片的形式表面贴装在电路板上，以便以高的密度提供结合在电子装置中的电子部件。例如，将半导体芯片以倒装芯片方式安装在电路板上。高性能的以倒装芯片方式安装的半导体芯片产生大量的热。因此，例如，经由设置在半导体芯片上方的热界面材料( Μ)来设置由高热导率的材料如铜构成的散热片。半导体芯片与散热片之间的距离短，从而有效地冷却热的半导体芯片。可以使用包括树脂和热导体(填料)如碳纳米管(以下称为“CNT” )的导热树脂作为TM。可以使用通过在填充有多个第一 CNT的树脂层的底部分散多个第二 CNT而形成的片构件作为使用CNT的导热树脂。相关的技术在日本专利第4036742号和日本公开特许公报第2003-69187、2004-165586,2007-165149 和 2011-96832 号中公开。在导热树脂用作TIM的情况下，由于当在导热树脂上安装散热器时施加的温度和压力，所以导热树脂的树脂组分熔化并且流动到周围区域。因此，使导热树脂的热导体和散热器彼此热接触。然而，当安装散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括具有所述导热树脂的凹部。

【技术特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0135831.一种电子器件，包括: 半导体器件； 设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂； 设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及 设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括具有所述导热树脂的凹部。2.根据权利要求1所述的电子器件， 其中所述线形碳件覆盖所述凹部的开口的一部分。3.根据权利要求1所述的电子器件， 其中所述线形碳件以分散的方式设置在所述导热树脂和所述散热器之间。4.根据权利要求3所述的电子器件， 其中所述树脂覆盖所述散热器的朝向所述半导体器件的表面中比其中分散有所述线形碳件的区域更大的区域。5.根据权利要求1所述的电子器件， 其中所述凹部的开口的宽度小于所述线形碳件的长度。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：山口佳孝，岩井大介，作山诚树，水野义博，乘松正明，崎田幸惠，浅野高治，广瀬真一，八木下洋平，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：