The utility model provides a recognition chip, mainly solves the existing layout design of the chip and the chip made in the final, to add new graphics or require the use of specialized analysis tools problem identification chip different versions. The identification chip includes a plurality of resistor, the resistance between the first layer of attachment to the first metal layer, the second layer is second line resistance between the metal line layer, the resistance between the N layer connection for the N metal line layer, wherein the metal line layer is different. The utility model is added in the design of the chip layout in order to add the layer used for the graphics. Through the use of these layers of the new version of the layout and the chip, without the use of specialized analysis tools, it is easy to directly identify the new version of the map which is the newly added graphics.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可识别芯片，属于芯片设计领域。
技术介绍
芯片的制作是晶圆厂通过逐个使用不同的掩膜版在硅片上进行光刻、氧化、离子注入、刻蚀等工艺制造而成的。它主要分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要是制作器件，后道工艺是金属线互连。用于制造芯片的掩膜版是依据芯片版图设计者提供的版图数据文件制作的而成的。芯片版图设计者在设计版图时，需要晶圆厂提供的一系列的设计文件。在这些文件中，晶圆厂根据自己的工艺情况，会提供不同的层给芯片版图设计时使用，版图设计者通过使用这些层进行版图设计，最后得到芯片版图。版图设计者所使用的层中，某一层或某几层的组合被用于制作掩膜版。而某些层并不用于制作掩膜版，它们在版图设计过程中或用于进行版图的各种检查验证；或用于寄生数据的提取；或用于信号线的标示等。通常芯片在制作完成后，会对芯片进行测试，根据测试结果对芯片进行改进或优化。这就需要改进或优化芯片的版图设计，重新制作芯片再测试验证、优化或改进芯片。直至所生产的芯片达到要求为止。在这个不断改进或优化芯片的设计过程中必然会得到不同版本的版图和版图所对应的芯片。现有技术中不同版本版图中使用的层无...
【技术保护点】
一种可识别芯片包括多个电阻，其特征在于：所述各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线层，各电阻之间第N层连线为第N金属线层，所述各金属线层均不同。
【技术特征摘要】
1.一种可识别芯片包括多个电阻，其特征在于:所述各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线层，各电阻之间第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓骏，
申请(专利权)人：西安华芯半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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