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本实用新型提供一种可识别芯片，主要解决了现有芯片的版图设计以及在最后制造的芯片中，不能识别芯片不同版本中新添加图形或需要使用专门的分析工具的问题。该可识别芯片包括多个电阻，各电阻之间第一层连线为第一金属线层，各电阻之间第二层连线为第二金属线...
该专利属于西安华芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安华芯半导体有限公司授权不得商用。

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