一种二氧化硅晶片研磨机制造技术

技术编号:8879307 阅读:301 留言:0更新日期:2013-07-03 18:26
一种二氧化硅晶片研磨机,涉及一种研磨装置,包括底座,底座上设有工作槽,工作槽内设有主轴,主轴上套有转盘,所述的转盘外圈设有研磨圈,研磨圈上表面设有研磨纹,研磨圈上放置有研磨片,研磨片内设有研磨槽,所述的研磨片一端顶在转盘上,另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上,所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。本发明专利技术结构简单,设计合理,将二氧化硅晶片放置在研磨槽内,通过研磨片转动,使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨,方便快捷,效率高。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种研磨装置,具体涉及一种二氧化硅晶片研磨机
技术介绍
:二氧化硅又称硅石。在自然界分布很广,如石英、石英砂等。白色或无色,含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 2.66,熔点1670°〇(鳞石英)、1710°C (方石英),沸点2230°C,相对介电常数为3.9。不溶于水微溶于一般的酸,但溶于氢氟酸及热浓磷酸,能和熔融碱类起作用。用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅铁、型砂、单质硅等。天然存在的二氧化硅也叫硅石,是一种坚硬难熔的固体,由于二氧化硅晶片较小,研磨困难,人工研磨效率低
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种研磨更加方便快捷的二氧化硅晶片研磨机。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:包括底座,底座上设有工作槽,工作槽内设有主轴,主轴上套有转盘,所述的转盘外圈设有研磨圈,研磨圈上表面设有研磨纹,研磨圈上放置有研磨片,研磨片内设有研磨槽,所述的研磨片一端顶在转盘上,另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上,所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。所述的转盘外圈、挡圈内圈设有齿,所述的研磨片为齿轮片,且转盘外圈、挡圈内圈上的齿与研磨片上的齿齿形与齿间距相同,齿与齿的连接使得研磨片更好的转动。 所述的研磨圈与转盘和挡圈间设有间隙,研磨晶片时,容易产生热量,余姚不断的加入冷却液体,间隙方便冷却液体下渗。所述的封盖内侧设有研磨纹,上下一起研磨,研磨效果好,速度快,效率高。本专利技术结构简单,设计合理,将二氧化硅晶片放置在研磨槽内,通过研磨片转动,使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨,方便快捷,效率高。附图说明:图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的研磨机内部结构示意图;1:底座;2:工作槽;3:主轴;4:转盘;5:研磨圈;6:研磨纹;7:研磨片;8:研磨槽;9:挡圈;10:齿;11:液压升降机;12:封盖。具体实施方式:为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本专利技术。如图1和图2所示一种二氧化硅晶片研磨机,包括底座1,底座I上设有工作槽2,工作槽2内设有主轴3,主轴3上套有转盘4,其中转盘4外圈设有研磨圈5,研磨圈5上表面设有研磨纹6,研磨圈5上放置有研磨片7,研磨片7内设有研磨槽8,其中研磨片7 —端顶在转盘4上,另一端顶在研磨圈5外圈的挡圈9上,其中的转盘4外圈、挡圈9内圈设有齿10,其中研磨片7为齿轮片,且转盘4外圈、挡圈9内圈上的齿10与研磨片7上的齿齿形与齿间距相同,研磨圈5与转盘4和挡圈9间设有间隙,其中的工作槽2上方设有由液压升降机11带动的封盖12,封盖12内侧设有研磨纹6。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:包括底座,底座上设有工作槽,工作槽内设有主轴,主轴上套有转盘,所述的转盘外圈设有研磨圈,研磨圈上表面设有研磨纹,研磨圈上放置有研磨片,研磨片内设有研磨槽,所述的研磨片一端顶在转盘上,另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上,所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。2.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:所述的转盘外圈、挡圈内圈设有齿,所述的研磨片为齿轮片,且转盘外圈、挡圈内圈上的齿与研磨片上的齿齿形与齿间距相同。3.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:所述的研磨圈与转盘和挡圈间设有间隙。4.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:所述的封盖内侧设有研磨纹。全文摘要一种二氧化硅晶片研磨机,涉及一种研磨装置,包括底座,底座上设有工作槽,工作槽内设有主轴,主轴上套有转盘,所述的转盘外圈设有研磨圈,研磨圈上表面设有研磨纹,研磨圈上放置有研磨片,研磨片内设有研磨槽,所述的研磨片一端顶在转盘上,另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上,所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。本专利技术结构简单,设计合理,将二氧化硅晶片放置在研磨槽内,通过研磨片转动,使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨,方便快捷,效率高。文档编号B24B37/34GK103182675SQ20131010606公开日2013年7月3日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日专利技术者华前斌 申请人:铜陵迈维电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二氧化硅晶片研磨机,其特征在于:包括底座,底座上设有工作槽,工作槽内设有主轴,主轴上套有转盘,所述的转盘外圈设有研磨圈,研磨圈上表面设有研磨纹,研磨圈上放置有研磨片,研磨片内设有研磨槽,所述的研磨片一端顶在转盘上,另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上,所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:华前斌
申请(专利权)人:铜陵迈维电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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