【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种能减少残余浆料的化学机械抛光方法，包括下列步骤：研磨步骤，利用浆料来研磨晶圆的表面；以及冲洗步骤，利用流体冲洗所述晶圆的表面以去除残留在所述表面的浆料，其中，在所述冲洗步骤中还向所述晶圆的表面输送所述浆料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵璞，曾明，范怡平，黄勇，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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