【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：华前斌，
申请(专利权)人：铜陵迈维电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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