晶片研磨机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片研磨机，其解决了现有对晶片表面进行研磨时，作业速度慢，所需要的设备结构相对复杂的问题，所采取的技术方案：一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Wafer grinder

The utility model discloses a wafer grinding machine, which solves the existing grinding on the wafer surface, slow speed, structure of equipment required relatively complicated problems, the technical scheme of a wafer grinding machine, which comprises a base and a grinding mechanism, on grinding mechanism comprises a grinding disc. It is characterized in that the base is provided with a grinding mechanism, grinding mechanism comprises a lower grinding disc; the limiting plate is arranged between the grinding mechanism and grinding mechanism, a limiting plate arranged above the lower grinding disc is arranged on the base for fixing the position limiting plate in the horizontal direction of the limiting device for a limit the transparent plate is provided with a plurality of wafers, placed the limit, the limit at the mouth of the grinding surface grinding disk within the range.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片表面加工处理机构，尤其涉及一种用于对晶片表面进行研磨抛光的研磨机。
技术介绍
晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，在对晶片进行研磨抛光处理时，通常需要用到研磨机。现有的研磨机一般均是采用单面研磨的方式来对晶片表面进行研磨抛光处理的，而晶片的正反两面通常均需要进行研磨抛光处理。因此，现有对晶片表面进行研磨抛光时，均需要两道工序，即需要分别对晶片的正反两面进行研磨。这种处理方式相对较复杂，效率不高。在现有技术条件下，晶片在被研磨前，均需要对晶片的位置进行固定，以便研磨盘的研磨面在晶片表面上游走研磨。现有的在对晶片进行固定时一般采用吸气盘的方式进行的，即在吸气盘的表面上加工气槽，气槽与吸气管相通，晶片放置在吸气盘的表面上后，吸气管抽吸气槽内的空气，利用气体吸力而实现晶片在吸气盘上位置的固定。这就需要一套抽气设备，且在操作上也显得麻烦。中国专利技术专利申请（申请号：201110371305.X）中公开了一种研磨机，包括研磨机构、与所述研磨机构相连的传动机构，所述传动机构下面连有驱动机构，所述研磨机构包括上抛光片和下抛光片，所述上抛光片下面套有上研磨盘，所述下抛光片上面套有下研磨盘，所述上研磨盘和下研磨盘上均刻有印痕，所述上研磨盘和下研磨盘上的印痕均组成方格，所述传动机构包括支撑所述下抛光片的支撑杆和安装在所述支撑杆周围且与所述驱动机构相连的运行装置。本技术研磨机使用寿命长、工作效率高、抛光精确度高。这种研磨机虽然也可以对物件的相对两表面同时进行研磨，但不太适合应用于对玻璃材质的晶片表面进行研磨抛光处理，而且也不能一次对多片片状体的表面进行处理。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术需要解决的技术问题是：提供一种晶片研磨机，该研磨机的应用可有效提高对晶片表面研磨抛光处理的速度，工作效率高。为解决所述技术问题，本技术所采取的技术措施：一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。上研磨机构中的上研磨盘可以在竖直方向具有一定的上下运动，以便往限位板上的限位口内放置晶片，或把研磨好的晶片自限位口内取出。上研磨机构也可以在水平方上具有一定的平动，以便在上研磨盘的研磨面小于下研磨盘的研磨面时，使得上研磨盘可以对限位板上的全部晶片进行研磨。下研磨机构在水平方向上的位置一般要求固定，下研磨机构可在竖直方向上具有一定的运动。作为优选，下研磨机构还包括研磨台，下研磨盘设置在研磨台上，研磨台联接在两位式的升降机构上，所述限位装置在基座上的高度与研磨台的高位相对应。升降机构为两位式的，是指在升降机构的作用下，研磨台可以在高位和低位两个位置之间运动，即研磨台可以在竖直方向上运动。在取片时，一般要求研磨台处于低位，以便使晶片与限位板相脱离，方便对处理完毕的晶片进行收集。作为优选，所述限位装置包括立柱、拨杆、连接杆和限位块，立柱竖直地设置在基座上，连接杆伸向限位板，限位块固定在连接杆的伸出端部，限位块用于和限位板相抵靠。通过限位块对限位板的抵靠固定，可以有效保证限位板在研磨台上位置的稳定性。扳动拨杆，可以使限位块与限位板相脱离，松开拨杆，可以使限位块与限位板相抵靠。作为优选，所述限位板为圆形，限位板的周缘与限位块外端面之间设有若干相互啮合的齿。这提高了限位块对限位板位置限定的可靠性。作为优选，所述基座上于研磨台的外周设有一定高度的导向筒。研磨台被设置在导向筒内，导向筒可以为研磨台在竖直方向的运动提供导向作用。导向筒为一定高度，是指在研磨台处于高位时，下研磨盘要突出到导向筒的外侧，研磨台处于低位时，基于方便取片的考虑，下研磨盘的研磨面与导向筒的外口部平齐、略高或略低。作为优选，所述上研磨机构呈悬臂状设置在基座上，上研磨机构可在水平方向平动。这样，上研磨盘的尺寸可以制得相对较小，便于上研磨盘对晶片表面进行彻底研磨抛光。作为优选，所述上研磨机构还包括可水平转动的转动板，上研磨盘通过竖杆偏心地联接在转动板上，上研磨盘的研磨面小于下研磨盘的研磨面，上研磨盘固定在竖杆的下端部，竖杆的上端部间隙地穿过转动板，竖杆的上端部固定有限位件，在重力的作用下，上研磨盘与放置在限位板限位口内的晶片表面相接触。上研磨盘与晶片表面相接触的压力是由上研磨盘、竖杆等的重力提供的，上研磨盘以浮动的方式与晶片表面相接触贴合，可以有效对晶片提供保护，而且晶片两相对表面在被研磨时所受到的压力大致相等，晶片两相对表面受磨损程度一致性好，有效地保证了晶片的品质。作为优选，所述上研磨盘和竖杆均为两只，它们对称地设于转动板旋转中心的相对两侧。这可以有效提高上研磨盘对晶片的研磨速度，且能够保证所有的晶片都能够被研磨到。本技术具有如下效果：在对晶片的表面进行研磨时，可以自晶片的上、下两表面同时对晶片进行研磨，有效提高了对晶片研磨抛光的速度，工作效率高。上下研磨盘自晶片的相对两表面同时与晶片相接触，只有与上下研磨盘同时接触的晶片才能够得到研磨，只与下研磨盘相接触的晶片并不能得有效的研磨，这就使得晶片的两表面所处理的程度大致相同，从而有效保证了晶片的品质。通过设置若干通透的限位口的限位板对晶片进行限位，不需要利用吸气盘等固位设备对晶片进行固定，从而可有效简化了研磨机的结构，操作上也显得方便快捷。附图说明图1是本技术晶片研磨机的结构示意图。具体实施方式本技术晶片研磨机的结构包括基座1、上研磨机构和下研磨机构，上研磨机构中具有上研磨盘9，下研磨机构中具有下研磨盘11，上研磨盘9的研磨面要小于下研磨盘11的研磨面。上研磨机构呈悬臂状设置在基座1上，具体是在基座1上固定有立杆，上研磨机构活动地联接在立杆上，上研磨机构可在立杆上沿水平方向平动。上研磨机构的结构还包括呈立式设置的上电机6，上电机6的动力输出轴与转动板7相联接，上电机6可带动转动板7在水平方向上转动。所述的上研磨盘9通过竖杆4偏心活动地联接在转动板7上，竖杆4沿竖直方向设置，竖杆4的上端部间隙地穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下研磨盘的研磨面范围内。

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘
，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下研磨盘；
在上研磨机构和下研磨机构之间设有限位板，限位板设置在下研磨盘
上方，基座上设有用于固定限位板在水平方向上位置的限位装置，限
位板上设有若干通透的、用于放置晶片的限位口，这些限位口位于下
研磨盘的研磨面范围内。
2.根据权利要求1所述的晶片研磨机，其特征在于，下研磨机构还包括研
磨台，下研磨盘设置在研磨台上，研磨台联接在两位式的升降机构上
，所述限位装置在基座上的高度与研磨台的高位相对应。
3.根据权利要求2所述的晶片研磨机，其特征在于，所述限位装置包括立
柱、拨杆、连接杆和限位块，立柱竖直地设置在基座上，连接杆伸向
限位板，限位块固定在连接杆的伸出端部，限位块用于和限位板相抵
靠。
4.根据权利要求3所述的晶片研磨机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宾，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：