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本实用新型公开了一种晶片研磨机，其解决了现有对晶片表面进行研磨时，作业速度慢，所需要的设备结构相对复杂的问题，所采取的技术方案：一种晶片研磨机，包括基座和上研磨机构，上研磨机构包括上研磨盘，其特征在于，基座上设有下研磨机构，下研磨机构包括下...
该专利属于浙江水晶光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江水晶光电科技股份有限公司授权不得商用。

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