研磨装置和研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了研磨装置和研磨方法。所述研磨装置包括：上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转。所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。本发明专利技术至少能够防止研磨期间出现起点位于工件的端面处的断裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对诸如表面已经平滑化的玻璃板和液晶显示器中所使用的显示板等 对象进行研磨的。
技术介绍
近年来，除了仅具有语音通信功能的传统移动电话之外，能够兼用作移动式个人 电脑的先进移动电话(被称为“智能手机”)都已经变得常见。在很多情况下，在这样的移 动式终端设备的显示单元中使用了诸如液晶面板或有机电致发光(electroluminescence ； EL)面板等平板显示器(flat panel display ;FPD)。在被安装至移动式终端设备之前,平 板显示器(或者，下文中称为“显示面板”)的表面(和背面)要经过研磨。作为一个示例，如 图11中所示，在通过将滤色器15和薄膜晶体管(Thin Film Transistor ；TFT)基板16结 合起来(即，粘接在一起)而制造出的液晶面板的研磨工序中，需要使液晶面板更薄并且更 坚固。滤色器15和TFT基板16都以玻璃基板作为主要部件。已知双面研磨机是能够对显示面板进行研磨的研磨机。双面研磨机能够以如下 方式对被研磨工件的两个表面同时进行研磨使具有用于夹持工件的保持孔的行星齿轮架 (planetary carrier)以周转的方式(epicyclically)运动，并且在上表面盘与下表面盘之 间对保持孔中的工件进行研磨。在研磨期间，从上表面盘供给的浆料(磨料)被置于上表面 盘与下表面盘之间，从而使得能够对工件的表面进行研磨。作为对工件的研磨技术的不例，日本专利特开昭第61-230866号公报披露了在定 位孔的任意位置处设置有缺口(cutaway)以便在对工件的一个表面进行研磨(单面搁置)的 情况下易于取出工件，而日本专利特开第2001-198805号公报披露了一种对工件进行研磨 并且具有间隙部(注入孔5)的研磨装置，这些间隙部设置于工件夹持件中的大致呈矩形的 凹槽孔2的四个角处。然而，当使用强度测试仪来测量已经用双面研磨机研磨过的显示面板的断裂强度 时，如图12A及图12B所示，发现了两种断裂模式。图12A示出了起点位于端面处的断裂 21，图12B示出了起点位于表面中间位置处的断裂22。在根据JIS方法的强度测试中多数 发生的是起点位于端面处的断裂。在根据DIG方法的强度测试中多数发生的是起点位于表 面中间位置处的断裂。近来，移动式终端设备的功能性正在迅速发展，并且携带这样的移动式终端设备 的人群数量不断增长。与这样的用户趋势相一致的是，期望具有更高断裂强度的显示面板。日本专利特开昭第61-230866号公报中所披露的研磨机无法提高被研磨后的工件的强度，并且其目的不是提高工件的强度。关于根据日本专利特开第2001-198805号公报的研磨装置，由于在工件的端面(侧面)与工件保持用夹具(workpiece holding jig)的凹槽孔2的边缘之间在包含该边缘的中心的较长区域中存在着接触，所以工件的强度会降低。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于在利用诸如双面研磨机等使用了行星齿轮架的研磨装置来进行研磨的过程中，至少防止显示面板出现以端面为起点的断裂。本专利技术实施例的研磨装置包括上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转。所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。根据本专利技术实施例的由研磨装置执行的研磨方法，所述研磨装置包括上表面盘； 下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转； 以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转。所述研磨方法包括以下步骤给所述行星齿轮架中的所述保持孔设置缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧；以及将所述工件保持在所述行星齿轮架中的设置有所述缺口的所述保持孔中，并且在所述上表面盘与所述下表面盘之间研磨所述工件的至少一个表面。根据本专利技术的上述实施例，通过形成所述缺口，避免了在研磨期间所述工件的侧面与所述行星齿轮架的所述保持孔的边之间的接触或者减小了这种接触的长度(或面积)。根据本专利技术的上述实施例，能够防止在研磨期间出现起点位于工件的端面处的断m ο附图说明图1是示意性地示出了本专利技术第一实施例的研磨装置的立体图2是用于说明第一实施例的研磨装置的行星齿轮架的立体图3是示出了第一实施例中的行星齿轮架的一个示例的平面图4是在工件已经被搁置于保持孔中的状态下，沿着在行星齿轮架中的保持孔的间隙部附近的线A-A而得到的截面图5用于说明向研磨装置供给浆料时的示例；图6是用于说明研磨装置的示例性操作的示意图7用于说明根据JIS强度测试来测量工件的强度的方法；图8是示出了断裂强度与累积失败率之间的关系示例的图表；图9A和图9B用于说明根据Taguchi方法进行分析而得到的结果的示例，其中图 9A示出了信噪比(S/N比)(稳定性)的结果，图9B示出了灵敏度(特性值)的结果；图10是示出了在根据更适当的条件进行了研磨的情况下工件的平均强度的提升 程度的图表；图11是示出了显示面板的一个示例的立体图；以及图12A和图12B用于说明显示面板出现的断裂的种类，其中图12A示出了起点位 于端面处的断裂，图12B示出了起点位于表面中间位置处的断裂。具体实施方式在下文中，将参照附图来详细说明本专利技术的优选实施例。需要注意的是，在本说明 书和附图中，具有实质上相同的功能和结构的构成元件用相同的附图标记来表示，并且省 略对这些构成元件的重复说明。下面的说明是以如下顺序进行的。1、引言2、第一实施例(行星齿轮架在保持孔处设置有间隙部的示例)3、第二实施例(研磨条件适当地设定了控制因素的示例)1、引言在上述两种断裂模式中，本专利技术的专利技术人考虑的是，起点位于工件的端面处的断 裂(参见图12A)的原因是否为由于研磨期间内工件与行星齿轮架之间的接触而在侧面中 产生了裂纹，由此导致强度不足。因此，本专利技术人研究了防止工件的侧面与行星齿轮架之间 的接触对于防止起点位于工件的端面处的断裂而言是否有效。下面的第一实施例将对此进 行详细说明。同时，本专利技术人还考虑的是，起点位于工件的表面中间位置处的断裂(参见图12B) 的原因是否为由于未采用最佳的研磨条件而使得在研磨期间内磨料中的颗粒在上述表面 中产生了微细裂纹(或者“微裂纹”)，由此也会导致强度不足。因此，本专利技术人得出了将研磨 条件最优化(即，根据最小化来计算最优值)的技术构思作为用于防止起点位于工件的表面 中间位置处的断裂的有效方法。下面的第二实施例将对此进行详细说明。2、第一实施例研磨装置的示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，所述研磨装置包括：上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转，其特征在于，所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。

【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011-2184691.一种研磨装置，所述研磨装置包括 上表面盘； 下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转； 太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转； 内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及 行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转， 其特征在于，所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述保持孔大致呈矩形，并且所述缺口被设置在当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的所述侧面接触的那一侧的边中。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述缺口设置于大致呈矩形的所述保持孔的与所述工件的所述侧面接触的那一侧的所述边中，并且还设置于与所述边相面对的另一边中。4.根据权利要求2或3所述的研磨装置，其特征在于，当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：城崎友秀，松井俊辅，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：