本发明专利技术提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用于各种电子设备用的电路基板的
的预浸料，尤其涉及用于制造散热性、耐热性等优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料。
技术介绍
作为电子设备用印刷线路基板所使用的代表性的层压板，称为FR-4的类型的层压板被广泛使用，该层压板是通过将在玻璃布(fiberglass cloth)中含浸环氧树脂等树脂成分的预浸料进行层压成形而制得的。另外，FR-4的称呼是根据美国的NEMA(NationalElectrical manufactures Association)标准所进行的分类。另一方面,被称为CEM-3型的复合层压板(composite laminate)也为公知,该复合层压板是通过将在无纺布中含浸树脂成分的层作为芯材层，并在该芯材层的两个表面分别层压在玻璃布中含浸树脂成分的层作为表面层而构成。例如，在专利文献I中提出了一种复合层压板，即、芯材所使用的树脂清漆含有掺合了滑石与氢氧化铝的填充剂，滑石与氢氧化铝的混合比为0.15 0.65: 1，并且氢氧化铝是勃姆石型的氢氧化铝。而且，专利文献2中记载了含有氢氧化铝的复合板，该氢氧化铝的含量在层压材的中间层中的树脂基准下为200重量百分率 275重量百分率，且分子式为Al2O3.ηΗ20(η为大于2.6且小于2.9的值)。专利文献1:日本专利公开公报特开昭62-173245号 专利文献2:日本专利公表公报特表2001-508002号近年来，随着电子设备的轻薄短小化的发展，安装在印刷线路板(电路基板)上的电子元件的高密度安装化也有所发展，而且作为所安装的电子元件，有时也会安装多个要求散热性的LED (Light Emitting Diode,发光二极管)元件等。作为用于此种用途的基板，以往的层压板存在散热性不充分的问题。而且，作为安装方法，以回流焊(reflowsoldering)为主流，尤其是出于减轻环境负荷的目的，使用需要高温的回流处理的无铅焊锡的回流焊成为主流。在此种使用无铅焊锡的回流焊工序中，为了抑制气泡的产生等而要求高耐热性。另外,还要求维持钻头加工性。而且，出于安全方面考虑，也要求以UL-94满足V-O级这样的阻燃性。但是，以往未能制得此种同时均满足导热性(散热性)、耐热性、钻头加工性以及阻燃性的层压板。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种能够制造出导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料。本专利技术一个方面涉及一种将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得的预浸料，所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有:(A)具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和⑶具有0.5 15 μ m的平均粒径(D5tl)的氧化镁，其中，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1: 0.3 3。通过使用所述构成的预浸料，能够制得导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在为了提高导热性而在热固性树脂组合物中混合一般的氧化铝的情况下，钻头加工性显著降低。其原因在于氧化铝具有高硬度。本专利技术在不混合氧化铝粒子的情况下，通过提高导热率，从而达成了钻头加工性不降低且导热性显著提高之效果。此外，本专利技术另一个方面涉及一种通过将一个或者多个所述预浸料层压成形而制得的层压板、一种在该层压板的至少一表面上叠放金属箔而制得的覆金属箔层压板、一种在该覆金属箔层压板上形成电路而制得的电路基板、以及一种在该电路基板上搭载有LED兀件的LED t旲块。根据本专利技术，能够制得导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性均优异的层压板以及电路基板。附图说明图1 (a)是本专利技术的一实施方式所涉及的预浸料的示意剖视图，(b)是层压3个所述预浸料成形的覆金属箔层压板的示意剖视图，(C)是将I个所述预浸料成形而制得的覆金属箔层压板的示意剖视图。图2是使用了本专利技术的一实施方式所涉及的LED模块的背光单元的示意俯视图。具体实施例方式下面，按各构成要素说明本专利技术的实施方式。〈预浸料〉如图1 (a)所示，本专利技术所涉及的预浸料I是将热固性树脂组合物Ib含浸于纺织布或无纺布基材Ia中而制得的预浸料。[纺织布基材]作为为了制得预浸料I而将热固性树脂组合物Ib含浸于其中的纺织布或无纺布基材Ia无特别限定。具体而言,例如可举出:玻璃布(fiberglass cloth);使用了如芳绝纤维、聚酯纤维、尼龙纤维等合成纤维的合成纤维布等的纺织纤维；以及各种无纺布基材。[热固性树脂组合物]根据本专利技术人的研究，发现:在为了赋予层压板散热性而混合导热性优异的氢氧化铝的情况下，层压板的散热性会提高。而且，阻燃性也会提高。然而，如果过度混合氢氧化铝，则层压板的耐热性大幅降低，从而发生在回流焊时容易产生气泡等的问题。而且，如果取代氢氧化铝而混合散热性优异的氧化铝，则钻头加工时钻头刃部的磨损显著，从而发生必需频繁地更换钻头刃部的问题，并且发生阻燃性降低的问题。另外，在为了抑制钻头刃部磨损而减少氧化铝的混合量的情况下，发生不能充分获得导热性的问题。如上所述，难以制得同时满足高导热性、高耐热性、高钻头加工性及高阻燃性的所有条件的层压板。作为能够解决该问题的树脂组合物，在本专利技术中使用如下树脂组合物，S卩、相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有:(A)具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和⑶具有0.5 15 μ m的平均粒径(D5tl)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1: 0.3 3。(热固性树脂)作为热固性树脂的具体例，例如可以使用:环氧树脂；如不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂等自由基聚合型热固性树脂；等的液状热固性树脂。而且，在热固性树脂中，可根据需要混合固化剂、固化催化剂等。而且，在使用自由基聚合型热固性树脂的情况下，还可根据需要而适当混合如苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯等自由基聚合性单体、以及各种反应引发剂等。而且，为了调整粘度或者改良生产性，也可根据需要混合溶剂。作为所述环氧树脂，只要是构成能够用于层压板和电路基板的制造中的各种有机基板的环氧树脂，则无特别限定。具体而言，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酹S型环氧树脂、芳烧基环氧树脂、线型酹醒环氧树脂(phenol novolac epoxyresin)、线型烧基酌.醒环氧树脂(alkylphenol novolac epoxy resin)、二苯酌.型环氧树月旨、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚与具有酚羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰尿酸三缩水甘油酯、脂环族环氧树脂等。根据情况，这些可单独使用I种，也可将2种以上组合使用。而且，为了赋予树脂组合物阻燃性进而对预浸料、层压板、电路基板赋予阻燃性，也可以使用被溴化或被磷改性(含磷)的所述环氧树脂、含氮树脂、含硅树脂等。此时，根据情况，这些可单独使用I种，也可将2种以上组合使用。从环境方面考虑，不使用卤素系阻燃剂为宜。作为根据需要而混合的固化剂并无特别限定。具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.29 JP 2010-2441451.一种预浸料，将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得，其特征在于: 所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料， 所述无机填充材料含有: (A)具有2 15μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和 (B)具有0.5 15 μ m的平均粒径(D5tl)的氧化镁，其中， 以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田隆史，古森清孝，野末明义，铃江隆之，西野充修，朝日俊行，谷直幸，北川祥与，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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