本发明专利技术的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明专利技术提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及预浸料坯、配线板以及半导体装置。本申请基于2010年7月1日在日本申请的特愿2010-151259号而要求优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
配线板（电路基板）一般是将热固性树脂渗透到玻璃纤维基材等中而得到预浸料坯，将该预浸料坯层叠数张后加热、加压而形成。并且，预浸料坯是通过将厚度50～200μm左右的玻璃纤维基材等浸渍于热固性树脂组合物（清漆）的方法等而得到的（例如参照专利文献1）。有时预浸料坯一面要求用于埋入电路配线的间隙的埋入性，另一面要求与用于形成电路的导体层的密合性。但是，用使热固性树脂组合物渗透到玻璃纤维基材等中的以往的方法得到的预浸料坯是其两面由相同热固性树脂组合物形成的。因此，使用了满足上述两方面的特性的热固性树脂组合物。进而，伴随着近年的电子部件·电子设备等的小型化·薄膜化等，用于它们的配线板等也要求更小型化·薄膜化。为了应对这样的要求，还研究了构成配线板的预浸料坯的薄膜化，但是将预浸料坯进行薄膜化的情况下，难以满足埋入性和与导体层的密合性两者，并且，将导体层叠于该预浸料坯时难以形成微细电路。专利文献1：日本特开2004-216784号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供预浸料坯，该预浸料坯能够应对薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且层叠于该面的导体层能够形成微细电路。另外，本专利技术的目的是提供具有上述预浸料坯的配线板、以及具有上述配线板的半导体装置。上述目的通过下述专利技术（1）～（13）而实现。（1）一种预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、形成于上述芯层的一面侧的第1树脂层和形成于上述芯层的另一面侧的第2树脂层，上述第1树脂层侧表面和上述第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有选自金属箔和树脂膜中的载体膜，上述第1树脂层含有第1环氧树脂组合物，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第1环氧树脂组合物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂，上述热塑性树脂选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚苯醚树脂和聚醚砜树脂，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂。（2）上述（1）所述的预浸料坯，其中，上述第1环氧树脂组合物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子1～25重量%。（3）上述（1）或（2）所述的预浸料坯，其中，上述第1树脂层的与上述纤维基材未接合的一侧的表面的表面粗糙度（以下，有时将表面粗糙度标记为Ra）为0.8μm以下。（4）上述（1）～（3）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述第2环氧树脂组合物所含有的上述无机填充材料的平均粒径为0.3～3μm。（5）上述（1）～（4）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述第2环氧树脂组合物还含有氰酸酯树脂。（6）上述（1）～（5）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述第1树脂层的厚度比上述第2树脂层薄。（7）上述（1）～（6）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述第1树脂层的厚度为总计了芯层、第1树脂层和第2树脂层的各厚度而得到的总厚度的5%以上且小于40%。（8）上述（1）～（7）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述总计了芯层、第1树脂层和第2树脂层的各厚度而得到的总厚度为120μm以下。（9）上述（1）～（8）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述纤维基材的厚度为100μm以下。（10）上述（1）～（9）中任一项所述的预浸料坯，其中，形成上述第2树脂层的上述第2环氧树脂组合物的熔融粘度为50～5000Pa·s。（11）上述（1）～（10）中任一项所述的预浸料坯，其中，上述第1环氧树脂组合物还含有平均粒径为0.1～2μm的球状二氧化硅1～50重量%。（12）一种配线板，其特征在于，上述（1）～（11）中任一项所述的预浸料坯以其第2树脂层侧接合的方式层叠在导体电路上。（13）一种半导体装置，其特征在于，具有上述（12）所述的配线板。根据本专利技术，可得到能够应对薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且层叠于该面的导体层能够形成微细电路的预浸料坯。另外，使用上述预浸料坯制作的配线板和半导体装置的绝缘可靠性、连接可靠性和安装可靠性优异。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的预浸料坯的一个例子的剖视图。图2是示意性地表示本专利技术的预浸料坯所具有的芯层在预浸料坯的厚度方向偏在的状态的剖视图。图3是示意性地表示本专利技术的配线板的一个例子的剖视图。图4是示意性地表示本专利技术的半导体装置的一个例子的剖视图。具体实施方式本专利技术的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、形成于上述芯层的一面侧的第1树脂层和形成于上述芯层的另一面侧的第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有选自金属箔和树脂膜中的载体膜，上述第1树脂层是含有第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第1环氧树脂组合物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂，上述热塑性树脂选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂。下面，基于附图，对本专利技术的预浸料坯的优选实施方式进行说明。图1是表示本专利技术的预浸料坯的一个例子的剖视图。预浸料坯10具有：主要由纤维基材1构成的芯层11、形成于芯层11的一面侧的第1树脂层2、形成于另一面侧的第2树脂层3、层叠于上述第1树脂层2的载体膜4a、和层叠于上述第2树脂层3的载体膜4b。构成第1树脂层2的第1环氧树脂组合物与构成第2树脂层3的第2环氧树脂组合物不同。因此，可以设计符合各层要求的特性等的树脂配方。其结果，还能够以维持各层要求的特性的状态使预浸料坯整体的厚度变薄。以下，对各层进行说明。（芯层）芯层11主要由纤维基材1构成。芯层11具有提高预浸料坯10的强度的功能。上述第1树脂层2和/或第2树脂层3的一部分渗透到纤维基材1中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.01 JP 2010-1512591.一种预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、形成
于所述芯层的一面侧的第1树脂层和形成于所述芯层的另一面侧的第2
树脂层，
在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有选自
金属箔和树脂膜中的载体膜，
所述第1树脂层含有第1环氧树脂组合物，该第1树脂层与所述纤
维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，所述第1环氧
树脂组合物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树
脂和环氧树脂，所述热塑性树脂选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧
基树脂、聚苯醚树脂和聚醚砜树脂，
所述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，第2树脂层的一部分渗
透到纤维基材中，所述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树
脂。
2.根据权利要求1所述的预浸料坯，其中，所述第1环氧树脂组合
物含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子1～25重量%。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述第1树脂层的
与所述纤维基材未接合的一侧的表面的表面粗糙度Ra为0.8μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的预浸料坯，其中，所述第2
环氧树脂组合物所含有的所述无机填充材料的...
【专利技术属性】
技术研发人员：大东范行，远藤忠相，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：
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