预浸料坯和碳纤维强化复合材料制造技术

含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂、且满足下述(1)、(2)的至少任何一个的预浸料坯。(1)含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量(重量份)]/[[D]的配合量(重量份)]表示的重量比为1～1000。(2)含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及兼具优异的耐冲击性和导电性的预浸料坯和碳纤维强化复合材料。
技术介绍
碳纤维强化复合材料由于强度、刚性和导电性等优异而有用，广泛应用于航空器结构构件、风车的桨叶、汽车外板和IC托盘或笔记本电脑的框体(外売)等计算机用途等，其需求年年増加。 碳纤维强化复合材料一般为将以作为强化纤维的碳纤维和基质树脂为必需的构成要素的预浸料坯成形而成的不均一材料，为此强化纤维的排列方向的物性及其以外的方向的物性存在很大差异。例如，已知用对于落锤冲击的电阻性表示的耐冲击性被用层间的板端剥离强度等定量的层间剥离强度所决定，因此在提高仅强化纤维的強度方面，不会导致根本上的改良。特别是，以热固化性树脂作为基质树脂的碳纤维强化复合材料反映基质树脂的低韧性，对于来自强化纤维的排列方向以外的应カ具有容易被破坏的性质。为此，为了改良可应对来自强化纤维的排列方向以外的应カ的复合材料物性，提出了各种技术。其中，提出了设置有在预浸料坯的表面区域分散有树脂粒子的树脂层的预浸料坯。例如，提出了使用设有使包含尼龙等的热塑性树脂的粒子分散于预浸料坯的表面区域的树脂层的预浸料坯，而得到耐热性良好的高韧性复合材料的技术(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料坯，其含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂，且满足下述（1）、（2）的至少任何一个，（1）含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比为1～1000、（2）含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。

【技术特征摘要】
2006.08.07 JP 2006-214398;2006.11.20 JP 2006-31251.ー种预浸料坯，其含有[A]碳纤维和[B]热固化性树脂，且满足下述(1)、(2)的至少任何ー个， (1)含有[C]热塑性树脂的粒子或纤维、和[D]导电粒子或纤维，[[C]的配合量(重量份)]/[[D]的配合量(重量份)]表示的重量比为I 1000、 (2)含有[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维。2.满足上述(I)的如权利要求I所述的预浸料坯。3.满足上述(2)的如权利要求I所述的预浸料坯。4.如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维的粒径或纤维径，其平均直径等于或大于上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维的粒径或纤维径的平均直径，其平均直径至多为150 μ m。5.如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维为选自碳粒子、无机材料的核被导电性物质包覆的粒子、有机材料的核被导电性物质包覆的粒子、碳纤维、无机材料的芯被导电性物质包覆的纤维和有机材料的芯被导电性物质包覆的纤维中的至少ー种。6.如权利要求3所述的预浸料坯，其中，上述热塑性树脂的Gle为1500 50000J/m2。7.如权利要求I所述的预浸料坯，其中，上述[C]热塑性树脂的粒子或纤维、上述[D]导电粒子或纤维、和上述[E]热塑性树脂的核或芯被导电性物质包覆的导电粒子或纤维的平均直径均为I 150 μ m。8.如权利要求2所述的预浸料坯，其中，上述[D]导电粒子或纤维的体积固有电阻为10 10 9 Ω cm。9.如权利要求3所述的预浸料坯，其中，上述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井信之，夏目宪光，吉冈健一，川崎顺子，竹崎宏，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：