一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在各种电子设备用的电路基板领域中使用的半固化片(prepreg)、尤其是散热性优 异的半固化片、以及使用该半固化片而制造的层压板、覆金属箔层压板(metal-clad laminate)、电路基板及LED搭载用电路基板。
技术介绍
作为电子设备用印刷线路基板所使用的代表性的层压板，称为FR-4的类型的层压板被广泛使用，该层压板是通过将在玻璃布(fiberglass cloth)中含浸有环氧树脂等树脂成分的半固化片进行层压成形而制得的。另外，FR-4的称呼是根据美国的NEMA(NationalElectrical Manufactures Association,美国电气制造商协会)的标准所进行的分类。而且，被称为CEM-3型的复合层压板(compositelaminate)也为公知,该复合层压板是通过将在无纺布中含浸有树脂成分的层作为芯材层，并在该芯材层的两个表面分别层压在玻璃布中含浸有树脂成分的层作为表面层而成。例如，在下述专利文献I中，作为层间粘合强度高、耐碱性、耐热性、冲压加工性优异的复合层压板，提出了一种在将树脂清漆含浸到无纺布及/或纸中而形成的树脂含浸芯材的两个面上粘贴将树脂清漆含浸在玻璃布中而形成的树脂含浸表层材、并进一步贴设金属箔的复合层压板。而且还有如下的记载在该复合层压板中，芯材所使用的树脂清漆含有掺合了滑石与氢氧化铝的填充剂，滑石与氢氧化铝的混合比为0.15 0.65 1，并且氢氧化铝是勃姆石型的氢氧化铝。而且，例如在下述专利文献2中，作为热稳定且阻燃性优异的复合层压板，提出了一种由包含树脂含浸玻璃纺织布的表面层和包含固化性树脂含浸玻璃无纺布的中间层构成的印刷线路基板用层压材。而且还有如下的记载在该层压材中，中间层含有分子式为Al2O3 · ηΗ20(式中，η具有大于2. 6且小于2. 9的值)的氢氧化铝，其含量在中间层中的树脂基准下为200重量(wt) 275重量％。另外，在近年来，随着电子设备的轻薄短小化的发展，安装在印刷线路板上的电子元件的高密度安装化也有所发展，而且作为所安装的电子元件，有时也会安装多个要求散热性的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)等。作为用于此种用途的基板,现有的层压板存在散热性不充分的问题。而且，作为安装方法，回流焊(reflow soldering)为主流，尤其是出于减轻环境负荷的目的，使用需要高温的回流处理的无铅焊锡的回流焊成为主流。在此种使用无铅焊锡的回流焊工序中，为了抑制气泡的产生等而要求高耐热性。另夕卜,还要求维持钻头加工性。而且，出于安全方面考虑，也要求以UL-94满足V-O级这样的阻燃性。专利文献I :日本专利公开公报特开昭62-173245号专利文献2 :日本专利公表公报特表2001-508002号
技术实现思路
本专利技术鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性优异的层压板。本专利技术一方面涉及一种半固化片，是将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得的半固化片，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有(A)具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的勃姆石粒子、和具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)且含有游离开始温度为400°C以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少I种无机成分；以及(C)具有I. 5μπι以下的平均粒径(D5tl)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少I种无机成分⑶以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为I O. I 2. 5 O. I I。 本专利技术另一方面涉及一种在所述半固化片的至少一表面上叠放金属箔而制得的覆金属箔层压板，另外一方面还涉及一种在该覆金属箔层压板上形成电路而制得的电路基板、以及一种包括所述电路基板的LED搭载用电路基板。通过以下的详细说明与附图，使本专利技术的目的、特征、样态以及优点更加明确。附图说明图I是本专利技术的一实施方式的半固化片的示意性剖面图。图2是LED背光单元的示意性结构图。具体实施例方式本专利技术的半固化片通过将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得。(热固性树脂组合物)首先，就热固性树脂组合物，对本专利技术的较为理想的实施方式进行说明。根据本专利技术者等的研究，在为了赋予层压板散热性而混合了导热性优异的氢氧化铝的情况下，层压板的散热性提高。而且，阻燃性也提高。然而，如果过度混合了氢氧化铝，则会产生层压板的耐热性大幅降低、在回流焊时容易产生气泡等的问题。而且，如果取代氢氧化铝而混合了散热性优异的氧化铝，则产生钻头加工时钻头刃部的磨损显著，从而必需频繁地更换钻头刃部的问题，或者阻燃性降低的问题。另外，在为了抑制钻头刃部磨损而将氧化铝的混合量减少的情况下，产生不能充分获得导热性的问题。如上所述，迄今为止尚难以获得满足高导热性、高耐热性、钻头加工性及高阻燃性的所有条件的半固化片。本实施方式的热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有(A)具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子、(B)选自由具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)的勃姆石粒子、和具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)且含有游离开始温度为400°C以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少I种无机成分、以及(C)具有I. 5μπι以下的平均粒径(D5tl)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少I种无机成分(B)和所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为I O. I 2· 5 O. I I。作为热固性树脂的具体例，例如使用环氧树脂；不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂等自由基聚合型热固性树脂等液状的热固性树脂。而且，在热固性树脂中，可根据需要混合固化剂或固化催化剂。而且，在使用自由基聚合型热固性树脂的情况下，还可根据需要而适宜混合苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯等自由基聚合性单体等。而且，在任何情况下，还可以为了调整粘度或者改良生产性而根据需要混合溶剂。本实施方式的无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子(A);选自由勃姆石粒子、以及含有游离开始温度为400°C以上的结晶水或者不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少I种无机成分(B);氧化铝粒子(C)。所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)是由Al (OH) 3或Al2O3 · 3H20表示的铝化合物，是均衡性良好地赋予层压体导热性、阻燃性、钻头加工性的成分。 三水铝石型氢氧化铝粒子㈧的平均粒径(D5tl)为2 15 μ m，较为理想的是3 IOum0如果三水铝石型氢氧化铝粒子(A)的平均粒径(D5tl)超过15 μ m，则钻头加工性降低，如果不足2 μ m，则导热性降低且生产性降低。而且，作为三水铝石型氢氧化铝粒子(A)，从通过更密地填充填充材料而使散热性进一步提高的方面考虑，使用平均粒径(D5tl)为2 IOym的第I三水招石型氢氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.20 JP 2009-2654401.一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，其特征在于 所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80 200体积份的无机填充材料， 所述无机填充材料含有 (A)具有2 15μ m的平均粒径(D5tl)的三水铝石型氢氧化铝粒子； (B)选自由具有2 15μ m的平均粒径(D5tl)的勃姆石粒子、和具有2 15 μ m的平均粒径(D5tl)且含有游离开始温度为400°C以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少I种无机成分；以及 (C)具有I.5μπι以下的平均粒径(D5tl)的氧化铝粒子，其中， 所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子和所述无机粒子构成的组中的至少I种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比为I : O. I 2. 5 O. I I，其中该混合比是体积比。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田隆史，古森清孝，野末明义，铃江隆之，西野充修，朝日俊行，北川祥与，谷直幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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