【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件封装，本专利技术属于半导体封装领域。
技术介绍
随着电子信息产品的体积要求不断减小，功率器件封装要求减小，封装小型化，但目前的一些小型化封装其引脚间距、引脚长度和散热能力以及芯片的装片区域等都存在缺陷，无法很好地满足性能和应用要求。目前的同类封装，其引脚长度较大，大概有9mm，使用时，插入印刷线路板(PCB)并焊接好后，需要再次裁剪，效率低，浪费资源，而相邻两个引脚的宽度方向上的中线之间的距离均为2.238mm，容易在焊接时出现短路；散热片宽度仅为5.3mm，散热效果不好，且可封装的芯片大小有限。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种使用方便、散热效果好、避免焊接出现短路并且可封装的芯片较大、适用范围广的半导体器件封装。按照本专利技术提供的技术方案，所述半导体器件，包括封装件、第一引脚、第二引脚、第三引脚与散热片，第一引脚的上端部、第二引脚的上端部及第三引脚的上端部均固定在封装件内，第一引脚、第二引脚与第三引脚呈间隔设置，第二引脚位于第一引脚与第三引脚之间，在封装件的后端面上固定有散热片，且第二引脚的上端部与散热片的下端部连接一体，所述第一引脚、第二引脚与第三引脚的长度为2飞mm。所述第一引脚的宽度方向上的中线到第二引脚的宽度方向上的中线的距离为2.35^2.80mm，所述第二引脚的宽度方向上的中线到第三引脚的宽度方向上的中线的距离为 2.35 2.80mm。所述封装件的后端面的宽度为6.5、mm。所述散热片的宽度为5.7 7.7mm。本专利技术具有使用方便、散热效果好、可以有效避免焊接出现短路状况、...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括封装件（1）、第一引脚（2）、第二引脚（3）与第三引脚（4）与散热片（5），第一引脚（2）的上端部、第二引脚（3）的上端部及第三引脚（4）的上端部均固定在封装件（1）内，第一引脚（2）、第二引脚（3）与第三引脚（4）呈间隔设置，第二引脚（3）位于第一引脚（2）与第三引脚（4）之间，在封装件（1）的后端面上固定有散热片（5），且第二引脚（3）的上端部与散热片（5）的下端部焊接一体，其特征是：所述第一引脚（2）、第二引脚（3）与第三引脚（4）的长度为2~5mm。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括封装件(I)、第一引脚(2)、第二引脚(3)与第三引脚(4)与散热片(5)，第一引脚(2)的上端部、第二引脚(3)的上端部及第三引脚(4)的上端部均固定在封装件(I)内，第一引脚(2)、第二引脚(3)与第三引脚(4)呈间隔设置，第二引脚(3)位于第一引脚(2)与第三引脚(4)之间，在封装件(I)的后端面上固定有散热片(5)，且第二引脚(3)的上端部与散热片(5)的下端部焊接一体，其特征是:所述第一引脚(2)、第二引脚(3)与第三...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈东勤，
申请(专利权)人：无锡创立达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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