温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体器件，包括封装件、第一引脚、第二引脚与第三引脚与散热片，第一引脚的上端部、第二引脚的上端部及第三引脚的上端部固定在封装件内，第一引脚、第二引脚与第三引脚呈间隔设置，第二引脚位于第一引脚与第三引脚之间，在封装件的后端面上固...
该专利属于无锡创立达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡创立达科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。