芯片版图的检测方法技术

一种芯片版图的检测方法，根据设计规则对芯片版图相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；选择违反值中最小的违反值、与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。采用本发明专利技术实施例的检测方法，能够高效、准确的找出并修改不满足制造工艺条件的图形，使芯片成功量产并提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种。
技术介绍
为了保证集成电路芯片在生产中成功量产，并得到高的良率，芯片制造工厂要求版图设计者在版图设计的时候按照一定的设计规则(Design Rule,DR)来设计芯片版图，所述设计规则包括导线交叉条件、最小线宽、多晶硅在场区的最小伸出长度等等。由于集成电路芯片的芯片版图设计需要遵守若干条设计规则，并且所述芯片版图包括若干图形，版图设计软件设计的图形不可避免会存在一些误差或者版图设计者在设计过程中可能会出现失误。因此，当版图设计完成后，在进入工厂开始制造以前，首先需要根据每一设计规则，对设计的芯片版图中与所述设计规则相关的图形进行检测，即设计规则检查(Design Rule Check, DRC)，获得与若干图形对应的多个违反值(不满足设计规则的这些违反结果)。然而并不是每个违反值都是需要修改的，通常需要根据工厂的工艺水平对所述违反值对应的图形进行分析，判断这些违反值对应的图形中是否存在不能满足工厂的图形设计需求的情况，找出不满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形，由版图设计者更改版图中这些不满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形后，芯片才能进入生产环节进行生产。因此，所述设计规则检查是确保芯片版图布局满足设计规则的一个检查过程。但是随着超大规模集成电路(Ultra Large Scale Integration, ULSI)的快速发展，电路在设计端的复杂性增加，版图的复杂性也随之增加，这使得芯片制造工厂对于先进工艺的设计要求更加严格，设计规则复杂，使得设计的版图经设计规则检测后，得到的违反值的数量成倍的增长。同一条设计规则在版图中可能会检查出成千上万甚至上千万条的违反值，例如某条设计规则的违反值的个数为1000个，其中的999个违反值可以根据生产线的经验将其忽略，版图设计者没有必要对版图中的进行修改，另外I个违反值则必须由版图设计者修改版图中该违反值对应的图形，否则产品会有质量问题。由于传统设计的版图结构以及设计规则相对简单，设计规则检查得到的违反值相对较少，可以通过人工的方法对违反值逐一审查。目前半导体制造业对设计规则检测的审查仍然停留在传统的水平，当违反某条设计规则的违反值多达上千万时，只能根据抽样法则随机查看一定比例的违反值。例如，以5%的抽样频率随机抽取1000个违反值中的50个进行检测，这样虽然节省了检测的时间，然而却有高达95%的概率无法检测到最需要修改的那I个违反值对应的图形，直到产品出现低良率的时候才发现版图设计存在问题。需要重新修改版图，制作芯片，不仅增加了工厂的制造成本，还大大延长了产品流向最终客户端的周期，为芯片制造工厂带来巨大的无法计算的损失。如何快速准确的对众多的违反值进行分析，判断是否存在不满足工厂的图形设计需求情况，对这些不能满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形作出修改，使芯片成功量产并提高产品的良率，成为亟需解决的问题。更多关于请参考公开号为“US20060117283A1”的美国专利。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，能够快速准确的判断是否存在不满足工厂的图形设计需求情况，修改这些不能满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形，使芯片成功量产并提高产品的良率。为解决上述问题，本专利技术的实施例提供了一种，包括:步骤S1:提供芯片版图，所述芯片版图包括若干图形；所述芯片版图具有与所述图形尺寸相关的设计规则；步骤S2:根据所述设计规则对相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；步骤S3:选择违反值中最小的违反值及与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，并对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；步骤S4:选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则循环执行步骤S4，选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。可选地，所述图形结构为图形形状，或者违反设计规则的图形的形状、所述违反设计规则的图形的周边图形的形状、及两者的位置关系。可选地，对与最小违反值对应的图形按图形结构分类的方法包括:获得与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，选取一个违反所述设计规则的图形为参考图形，逐一比较剩余的违反所述设计规则的图形与所述参考图形的重叠率，将重叠率大于等于95%的违反所述设计规则的图形与参考图形归为一类。可选地，将重叠率等于100%的违反所述设计规则的图形与参考图形归为一类。可选地，对与最小违反值对应的多个图形按图形结构分类的方法包括:获得与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，以每一所述违反设计规则的图形的中心为中心，形成若干个大小、形状相同的参考区域，每一所述参考区域至少包括所述违反设计规则的图形、部分与所述违反设计规则的图形相邻的周边图形；选取任一个参考区域作为标准参考区域，逐一比较剩余的参考区域中的违反设计规则的图形和周边图形、与标准参考区域中的违反设计规则的图形和周边图形的重叠率，将重叠率大于等于95%的参考区域中的违反设计规则的图形归为一类。可选地，所述参考区域的形状为方形、圆形、椭圆形、扇形或三角形。可选地，所述参考区域的形状为正方形，所述正方形的边长为0.2-1 μ m。可选地，所述图形设计需求包括:违反值对应的图形的安全距离内没有MOS晶体管、金属线、导电插塞中的一种或多种。与现有技术相比，本专利技术的实施例具有以下优点:根据科学有效的分类方法，对每一设计规则下违反设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值进行了筛选，仅对每一设计规则下与最小违反值对应的图形按图形结构进行分类，对所述类中一类的一个图形进行图形检测，判断选择的图形是否满足制造工艺条件，若存在制造工艺条件的图形，则修改与所述设计规则相关的所有图形，提高了检测效率，且不易漏掉不满足图形设计需求的图形，利于后续形成的芯片成功量产，并提闻广品的良率。进一步的，对与最小违反值对应的多个图形按图形结构分类时，以每一所述违反所述设计规则的图形的中心为中心，形成若干个大小、形状相同的参考区域，比较每一参考区域中违反所述设计规则的图形、周边图形的形状和两者的位置关系，将每一参考区域中违反所述设计规则的图形、周边图形的形状和两者的位置关系相同或相近的归为一类，然后进行基于制造工艺条件的第二图形检测，得到的检测结果更加准确，更有利于后续形成的芯片成功量广，进一步提闻了广品的良率。附图说明图1是本专利技术实施例的的流程示意图；图2-图4是本专利技术第一实施例的芯片版图的检测过程的结构示意图；图5是本专利技术第二实施例的芯片版图的检测过程的结构示意图；图6是本专利技术第二实施例的比较两个参考区域中图形的重叠率的方法示意图。具体实施例方式正如
技术介绍
所述，现有技术难以快速准确的对众多的违反值进行分析，判断是否存在不满足工厂的图形设计需求情况，对这些不能满足工厂的图形设计需求的违反值对应的图形作出修改，芯片无法成功量产，产品的良率低。经过研究后，专利技术人发现，设计规则大多与图形尺寸有关，例如图形沿某一方向的尺寸、相邻图形之间的距离、图形的线宽等。在这些与图形尺寸有关的设计规则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片版图的检测方法，其特征在于，包括：步骤S1：提供芯片版图，所述芯片版图包括若干图形；所述芯片版图具有与所述图形尺寸相关的设计规则；步骤S2：根据所述设计规则对相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值；步骤S3：选择违反值中最小的违反值及与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，并对与最小违反值对应的图形按图形结构分类；步骤S4：选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则循环执行步骤S4，选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。

【技术特征摘要】
1.一种芯片版图的检测方法，其特征在于，包括: 步骤S1:提供芯片版图，所述芯片版图包括若干图形；所述芯片版图具有与所述图形尺寸相关的设计规则； 步骤S2:根据所述设计规则对相关的图形进行第一图形检测，获得违反所述设计规则的图形和基于违反所述设计规则的图形的违反值； 步骤S3:选择违反值中最小的违反值及与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，并对与最小违反值对应的图形按图形结构分类； 步骤S4:选择所述类中一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，若选择的图形不满足制造工艺条件，则修改与所述设计规则相关的所有图形；若选择的图形满足制造工艺条件，则循环执行步骤S4，选择下一类的一个图形，进行基于制造工艺条件的第二图形检测，直至检测完所有类。2.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述图形结构为违反设计规则的图形形状，或者违反设计规则的图形的形状、所述违反设计规则的图形的周边图形的形状、及两者的位置关系。3.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，对与最小违反值对应的图形按图形结构分类的方法包括:获得与最小违反值对应的违反所述设计规则的图形，选取一个违反所述设计规则的图形为参考图形，逐一比较剩余的违反所述设计规则的图形与所述参考图形的重叠率，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏靖恒，刘喆秋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：