用于制造有机电子器件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造包括有机层(120)的电子器件的方法。根据此方法，具有作为第一和第二外层的金属层(130)和有机层(120)的堆叠通过蚀刻这两个外层被结构化。在一个具体实施例中，通过透过结构化隔离10层(150)的电流生长，可以在最外金属层(130)上产生附加金属层(140)。在移除所述隔离层(150)之后，附加金属层(140)的开口中的金属(130)可以被蚀刻。在另一蚀刻步骤中，所述开口中的有机材料(120)也可以被移除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造包括至少一个有机层和一个金属层的电子器件的方法。
技术介绍
例如从有机发光二极管(OLED)或有机光伏电池(OPVC)已知包括有机层的电子器件。在这种器件中，金属线典型地被用于电接触有机材料。通过金属层的微结构化来产生这些金属线不是容易的，因为附近有机材料对于来自制造工艺的损伤非常敏感。在OLED显示器的试生产中对最外金属层的蚀刻已经描述于文献(2002年6月Florian Pschenitzka提交给美国普林斯顿大学电子工程系的博士论文Patterning Techniques for PolymerLight-Emitting Diodes第145-164页),但是这种工艺未被广泛用于工业生产。
技术实现思路
基于此
技术介绍
，本专利技术的目的是提供一种改进的用于包括必须被结构化的材料的电子器件的制造工艺，其中所述工艺应特别适合于应用在工业批量生产中。此外，该结构化应优选地对于大规模范围是有可能的，例如允许精确地移除仅仅非常精细的区域以及大区域移除。此目的是通过根据权利要求1的方法实现。优选实施例在从属权利要求中公开。根据本专利技术的方法涉及制造电子器件并且包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.12 EP 10187218.21.一种用于制造电子器件(100，200)的方法，所述方法包括下述步骤: a)制作层堆叠，该层堆叠包括作为第一和第二外层的金属层(130,230)和有机层(120,220)； b)通过蚀刻结构化所述外层(120,130,220,230)。2.根据权利要求1的方法， 其特征在于该蚀刻包括干法蚀刻。3.根据权利要求1的方法， 其特征在于第一外层是该金属层(130，230)。4.根据权利要求1的方法， 其特征在于在蚀刻之前，在第一外层(130，230)上沉积结构化保护层(140，240)。5.根据权利要求4的方法， 其特征在于通过印刷、绘制和/或透过掩模的蒸镀或溅射，沉积该结构化保护层(140，240...

【专利技术属性】
技术研发人员：S哈特曼恩，H里夫卡，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：
国别省市：