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本发明涉及一种用于制造包括有机层(120)的电子器件的方法。根据此方法，具有作为第一和第二外层的金属层(130)和有机层(120)的堆叠通过蚀刻这两个外层被结构化。在一个具体实施例中，通过透过结构化隔离10层(150)的电流生长，可以在最外...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种用于制造包括有机层(120)的电子器件的方法。根据此方法，具有作为第一和第二外层的金属层(130)和有机层(120)的堆叠通过蚀刻这两个外层被结构化。在一个具体实施例中，通过透过结构化隔离10层(150)的电流生长，可以在最外...