一种半导体封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装方法，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。还包括：通过回流将凸点固化，然后在芯片和基板之间填充胶水。本发明专利技术是由基板或框架厂利用自身的技术优势在基板或框架上预制凸点，相比芯片上制作凸点更容易，也更好操，芯片上无需再制作凸点，封装只需完成倒装工艺。采用本发明专利技术的方式省去了封装过程中芯片凸点制造的工艺流程，减少生产投入，减少制造周期，节约了封装成本，提高封装合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装领域，具体涉及。
技术介绍
半导体封装倒装焊接的常规做法是圆片厂提供带有焊点的圆片，封装厂根据功能需要在芯片上制作凸点，凸点一般为铜柱或金凸点，再将带有凸点的芯片通过回流或热压的方式倒装焊接在基板或框架上。现有的方式在芯片上制作凸点，生产成本高，封装厂投入大，工艺流程长。
技术实现思路
在下文中给出关于本专利技术的简要概述，以便提供关于本专利技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本专利技术的穷举性概述。它并不是意图确定本专利技术的关键或重要部分，也不是意图限定本专利技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本专利技术实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供一种减少封装流程，降低封装成本及周期的半导体封装方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是:，包括以下步骤:在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。本专利技术提供的优选方案:，包括以下步骤:在基板上设置基板焊盘，在基板焊盘上预制铜柱，然后在铜柱上印刷焊锡膏，得到凸点基板；再将不导电连接胶涂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张童龙，沈海军，张卫红，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：