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本发明公开了一种半导体封装方法，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。还包括：通过回流将凸点固化，然后在芯片和基板之间填充胶水。本发明是由基板或框架厂利用自身的技术优...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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