一种BGA返修台的PCB固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种BGA返修台的PCB固定装置，包括固定支架以及安装在固定支架上的固定滑轨一和固定滑轨二，固定滑轨一和固定滑轨二上均设置有卡槽，固定支架由左右平行设置的杆件一和杆件二以及设置在杆件一与杆件二之间的多个导杆组成，导杆与杆件一和杆件二均连接；固定滑轨一和固定滑轨二均安装在导杆上且可在导杆上滑动，固定滑轨一和固定滑轨二的上部均安装有滑块，导杆上且位于固定滑轨一与固定滑轨二之间安装有支架，支架上设置有紧固螺钉三和顶针。本发明专利技术结构简单、设计合理且使用操作简便，能有效实现对各种不同型号的PCB板在BGA返修台上的固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种固定装置，尤其是涉及一种BGA返修台的PCB固定装置。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术逐渐成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。而现有技术中，BGA返修台的PCB固定装置存在结构、使用操作不方便的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种BGA返修台的PCB固定装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便，能有效实现对各种不同型号的PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：包括固定支架以及安装在所述固定支架上的固定滑轨一(5?1)和固定滑轨二(5?2)，所述固定滑轨一(5?1)和固定滑轨二(5?2)上均设置有卡槽(8)，所述固定支架由左右平行设置的杆件一(7?1)和杆件二(7?2)以及设置在杆件一(7?1)与杆件二(7?2)之间的多个导杆(6)组成，所述导杆(6)与杆件一(7?1)和杆件二(7?2)均连接；所述固定滑轨一(5?1)和固定滑轨二(5?2)均安装在导杆(6)上且可在导杆(6)上滑动，所述固定滑轨一(5?1)和固定滑轨二(5?2)的上部均安装有滑块(10)，所述导杆(6)上且位于固定滑轨一(5?1)与固定滑...

【技术特征摘要】
1.一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于:包括固定支架以及安装在所述固定支架上的固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)，所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)上均设置有卡槽(8)，所述固定支架由左右平行设置的杆件一(7-1)和杆件二(7-2)以及设置在杆件一(7-1)与杆件二(7-2)之间的多个导杆(6)组成，所述导杆(6)与杆件一 (7-1)和杆件二(7-2)均连接；所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)均安装在导杆(6)上且可在导杆(6)上滑动，所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)的上部均安装有滑块(10)，所述导杆(6)上且位于固定滑轨一(5-1)与固定滑轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：任小勇，
申请(专利权)人：陕西子竹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：