接合方法以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用焊料等对2个被接合构件例如半导体装置的引线框(lead frame)和芯片进行接合的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。
技术介绍
2个被接合构件例如半导体装置的引线框和半导体芯片(以下，存在仅称为“芯片”的情况)由焊料等接合材料进行接合。在现有技术的接合方法中，在投入到炉内之前，进行装载有引线框和芯片的散热器(heat spreader)的暂时装配,在炉内从焊料供给源供给熔融焊料。通过使供给的熔融焊料固化，从而将引线框和芯片接合(例如，参照专利文献I)。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008 - 182074号公报。专利技术要解决的课题 在专利文献I等公开的现有技术的接合方法中，由于供给焊料的焊料供给源为I个，所以不能一次向多个位置供给焊料。在向多个位置供给焊料的情况下，要I处I处地依次供给熔融焊料，因此耗费时间。此外，由于在供给熔融焊料的期间要持续进行保温，所以可能在已经被供给了熔融焊料的位置由于熔融焊料导致对芯片的母材产生影响。为了抑制该影响，接合处理中的加热时间和处理速度受到制约，因此在炉内的焊料从供给开始到供给结束的时间存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料具有在一个方向上突出的突起部，所述2个被接合构件中的至少一个被接合构件具有形成了用于供给所述接合材料的供给孔的孔部，在所述暂时装配工序中，在所述接合材料的突起部插入到所述一个被接合构件的供给孔中的状态下，对所述2个被接合构件进行暂时装配。

【技术特征摘要】
2011.11.25 JP 2011-257090;2012.08.23 JP 2012-18381.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备: 暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及 接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合， 所述接合材料具有在一个方向上突出的突起部， 所述2个被接合构件中的至少一个被接合构件具有形成了用于供给所述接合材料的供给孔的孔部， 在所述暂时装配工序中，在所述接合材料的突起部插入到所述一个被接合构件的供给孔中的状态下，对所述2个被接合构件进行暂时装配。2.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述接合材料由板状的焊料构成。3.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备: 固定工序，将固体状的接合材料固定于所述2个被接合构件中的一个被接合构件； 暂时装配工序，使所述接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及 接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。4.一种接合方法 ，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备: 暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及 接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合， 所述接合材料构成为包含金属板和镀敷层，所述镀敷层是在所述金属板的表面通过镀敷而形成的并且熔点比所述金属板低， 在所述暂时装配工序中，以所述镀敷层与所述2个被接合构件相接的方式配置所述接合材料， 在所述接合工序中，在使所述镀敷层熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。5.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备: 暂时装配工序，将所述2个被接合构件空开间隔并且相向地进行暂时装配； 供给工序，在形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：武藤亚弥，新饲雅芳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：