【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品贴装的控制
，特别涉及一种多只BGA贴片装置。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种多只BGA贴片装置，其结构简单、布设方便、操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为:一种多只BGA贴片装置，包括有支撑架，支撑架上部设有汽缸，汽缸动力输出端与万能平台相连，万能平台下部设有吸嘴，万能平台与导杆)滑动连接，导杆上端与支撑架顶板相连，下端与与万能工作台相连，万能工作台中间设有下位定杆，在下位定杆的两侧分设有支撑柱，支撑柱的外侧设有L型定位器，支撑架的外侧设有气阀1、气阀II，气阀1、气阀II通过气体导管与汽缸相通。所述的支撑...
【技术保护点】
一种多只BGA贴片装置，包括有支撑架（6），其特征在于，支撑架（6）上部设有汽缸（1），汽缸（1）动力输出端与万能平台（17）相连，万能平台（17）下部设有吸嘴（15），万能平台（17）与导杆（14）滑动连接，导杆（14）上端与支撑架（6）顶板相连，下端与与万能工作台（12）相连，万能工作台（12）中间设有下位定杆（3），在下位定杆（3）的两侧分设有支撑柱（9），支撑柱（9）的外侧设有L型定位器（7），支撑架（6）的外侧设有气阀I（4）、气阀II（5），气阀I（4）、气阀II（5）通过气体导管（2）与汽缸（1）相通。
【技术特征摘要】
1.一种多只BGA贴片装置，包括有支撑架(6)，其特征在于，支撑架(6)上部设有汽缸(1)，汽缸(I)动力输出端与万能平台(17)相连，万能平台(17)下部设有吸嘴(15)，万能平台(17)与导杆(14)滑动连接，导杆(14)上端与支撑架(6)顶板相连，下端与与万能工作台(12)相连，万能工作台(12)中间设有下位定杆(3)，在下位定杆(3)的两侧分设有支撑柱(9)，支撑柱(9)的外侧设有L型定位器(7)，支撑架(6)的外侧设有气阀I ...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹捷，梁荷岩，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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