一种贴片支架制造技术

一种贴片支架，涉及到包括LED支架的LED技术领域，解决传统的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成本高的问题。包括有冲压形成的金属材质的支架；支架包括含有左片条和右片条的多个片构件，左片条和右片条都向上弯曲形成有向上凸起的多个凸出体，凸出体的上部包括有大致水平设置的上平体，上平体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，上平体的上表面设有用于焊接金属线的焊线位，横片条位于在前后方向上相邻的两个凸出体之间，左片条与横片条一体连接，右片条与横片条一体连接。本实用新型专利技术的贴片支架不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本和贴片LED的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片支架
本技术涉及到包括LED支架的LED
，LED属于半导体。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED支架是包括LED封装所需要的支架， 特别是贴片LED支架。现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平 面料板，然后在平面料板上通过模型注胶烘烤而成，由于需要注胶材料以及工艺复杂，支架 成本很高。
技术实现思路
本技术为了解决现有的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成 本很高的问题，提出一种贴片支架，本技术采用的技术方案是： 一种贴片支架，包括有冲压形成的金属材质的支架；所述的支架包括有在左右方 向上排列的多个片构件，片构件水平设置；所述的片构件包括有左片条和右片条，左片条位 于右片条的左边；所述的左片条和右片条都向上弯曲形成有向上凸起的在前后方向上排列 的多个凸出体，凸出体的上部包括有大致水平设置的上平体，凸出体的顶部属于上平体；所 述上平体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，并且芯片放置位属于左片条的上 表面；所述上平体的上表面设有用于焊接金属线的焊线位，并且焊线位属于右片条的上表 面；所述的支架还包括有在前后方向上排列的多个横片条，横片条位于在前后方向上相邻 的两个凸出体之间，左片条与横片条一体连接，右片条与横片条一体连接。 所述上平体的顶面设有向下凹陷的碗杯，所述的芯片放置位设置在所述碗杯的内 表面。 所述的支架还包括有前片条和后片条；所述的前片条位于片构件的前边，前片条 与片构件一体连接；所述的后片条位于片构件的后边，后片条与片构件一体连接。 所述的支架还包括有左条和右条；所述的左条位于横片条的左边，左条与横片条 一体连接；所述的右条位于横片条的右边，右条与横片条一体连接。 所述的焊线位分为前焊线位和后焊线位，所述的支架还包括有位于前焊线位和后 焊线位之间的缺口。 所述的支架还包括有用于焊接金属线的左焊线片，左焊线片位于上平体的左边， 左焊线片与所述横片条一体连接。 还包括有在所述支架的表面上的金属电镀层。 还包括有上下贯通的通孔；所述通孔位于左片条和右片条之间，并且所述通孔位 于相邻的两个横片条之间；所述通孔的左右空隙大于0. 1毫米。 本技术的有益效果是：采用本技术的一种贴片支架，LED封装切脚后弯 曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，本技术的贴片的支架比传统的贴片LED支架工艺 简单，生产本技术的贴片支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅 降低了贴片LED的成本。 【附图说明】 图1为本技术实施例的主视结构示意图； 图2为本技术实施例的上俯视结构示意图； 图3为本技术实施例的右视结构示意图。 图1、图2和图3都属于平面图。 【具体实施方式】 本实施例为本技术优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例 相同或者近似的，均在本技术保护范围之内。 参照图1、图2和图3中所示，一种贴片支架，包括有冲压形成的金属材质的支架； 所述的支架包括有在左右方向上排列的多个片构件，片构件水平设置；所述的片构件包括 有左片条10和右片条9,左片条10位于右片条9的左边；所述的左片条10和右片条9都 向上弯曲形成有向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体3,凸出体3的上部包括有大 致水平设置的上平体5,凸出体3的顶部属于上平体5,凸出体3的中部和下部包括有位于 上平体5前侧和后侧的大致坚直的坚向体4,坚向体4分别与上平体5前侧和后侧一体连 接；所述上平体5的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位1，并且芯片放置位1属于 左片条10的上表面；所述上平体5的上表面设有用于焊接金属线的焊线位2,并且焊线位2 属于右片条9的上表面；所述的支架还包括有在前后方向上排列的多个横片条7,横片条7 位于在前后方向上相邻的两个凸出体3之间，左片条10与横片条7-体连接，右片条9与 横片条7-体连接。 所述上平体5的顶面设有向下凹陷的碗杯，所述的芯片放置位1设置在所述碗杯 的内表面。 所述的支架还包括有前片条8和后片条；所述的前片条8位于片构件的前边，前片 条8与片构件一体连接；所述的后片条位于片构件的后边，后片条与片构件一体连接。 所述的左片条10为前后连通成一体，左片条10的前部与前片条8 -体连接，左片 条10的后部与后片条一体连接， 所述的支架还包括有左条和右条；所述的左条位于横片条7的左边，左条与横片 条7 -体连接；所述的右条位于横片条7的右边，右条与横片条7 -体连接。 还包括有在所述支架的表面上的金属电镀层。 还包括有上下贯通的通孔6 ;所述通孔6位于左片条10和右片条9之间，并且所 述通孔6位于相邻的两个横片条7之间；所述通孔6的左右空隙大于0. 1毫米。 当要生产3合1的全彩LED时，LED有第一 LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯 片，所述的支架还包括有位于前焊线位2和后焊线位2之间的缺口，所述的缺口把焊线位2 分为前焊线位2和后焊线位2,前焊线位2通过金属线第一 LED芯片连接，后焊线位2通过 金属线与第二LED芯片连接，所述的支架还包括有用于焊接金属线的左焊线片，左焊线片 位于上平体5的左边，左焊线片与所述横片条7 -体连接，左焊线片通过另一金属线与第三 LED芯片连接。 在所述支架经过LED芯片的固定和焊线之后，如果做白光时要点荧光粉胶，然后 进行封胶，封胶时采用所述支架倒过来再把凸出体3插入到港灌胶模条中进行灌胶，然后 烘烤再切脚生产出贴片LED。 采用本技术的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴 片LED，本技术的贴片的支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本技术的贴片 支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅降低了贴片LED的成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片支架，其特征是：包括有冲压形成的金属材质的支架；所述的支架包括有在左右方向上排列的多个片构件，片构件水平设置；所述的片构件包括有左片条和右片条，左片条位于右片条的左边；所述的左片条和右片条都向上弯曲形成有向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体的上部包括有大致水平设置的上平体，凸出体的顶部属于上平体；所述上平体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，并且芯片放置位属于左片条的上表面；所述上平体的上表面设有用于焊接金属线的焊线位，并且焊线位属于右片条的上表面；所述的支架还包括有在前后方向上排列的多个横片条，横片条位于在前后方向上相邻的两个凸出体之间，左片条与横片条一体连接，右片条与横片条一体连接。

【技术特征摘要】
1. 一种贴片支架，其特征是：包括有冲压形成的金属材质的支架；所述的支架包括有 在左右方向上排列的多个片构件，片构件水平设置；所述的片构件包括有左片条和右片条， 左片条位于右片条的左边；所述的左片条和右片条都向上弯曲形成有向上凸起的在前后方 向上排列的多个凸出体，凸出体的上部包括有大致水平设置的上平体，凸出体的顶部属于 上平体；所述上平体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，并且芯片放置位属于 左片条的上表面；所述上平体的上表面设有用于焊接金属线的焊线位，并且焊线位属于右 片条的上表面；所述的支架还包括有在前后方向上排列的多个横片条，横片条位于在前后 方向上相邻的两个凸出体之间，左片条与横片条一体连接，右片条与横片条一体连接。2. 根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上平体的顶面设有向下凹陷 的碗杯，所述的芯片放置位设置在所述碗杯的内表面。3. 根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述的支架还包括有前片条和后 片条；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天福，
申请(专利权)人：黄天福，
类型：新型
国别省市：广东;44