一种新型LED芯片制造技术

技术编号:10503807 阅读:99 留言:0更新日期:2014-10-08 09:39
本实用新型专利技术公开了一种新型LED芯片,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4);所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9);第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连接LED主体的负极;该新型LED芯片能方便地实现级联,灵活性好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型LED芯片,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4);所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9);第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连接LED主体的负极;该新型LED芯片能方便地实现级联,灵活性好。【专利说明】
本技术涉及一种新型LED芯片。 一种新型LED芯片
技术介绍
现有的LED芯片,采用直插管脚或焊盘与PCB板相连,位置固定,灵活性较差,一旦 更改电路,需要重新绘制PCB板电路图,而且LED芯片实现串联或并联需要受制于PCB板本 身,有必要设计一种新型的新型LED芯片。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型LED芯片,该新型LED芯片能方 便地实现级联,灵活性好。 技术的技术解决方案如下: -种新型LED芯片,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分 别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4); 所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根 插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的 一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5); 第一插头中的2根插针(3)分别连接LED主体的正极和负极;第一插口中的2个 插孔(4)分别连接LED主体的正极和负极; 在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口 ; 所述的第二插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根 插针(3)组成;所述的第二插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的 一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5); 第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4) 均连接LED主体的负极; 所述的LED主体的厚度为4. 0mm,LED主体的上表面为正方形,该正方形的边长为 25mm〇 所述的LED主体底部还设有2个焊点(6),2个焊点分别连接接LED主体的正极和 负极,所述的LED主体底部还设有用于保护焊点的绝缘保护膜(7)。 有益效果: 本技术的新型LED芯片,通过第一插口和第一插头实现一个芯片与另一个芯 片的并联,通过第二插口和第二插头实现一个芯片与另一个芯片的串联,这是本新型LED 芯片的最大特点所在; 如果使用单个的芯片,可以通过带插头或插口的数据线与将LED驱动电路与芯片 相连为芯片供电; 另外,由于这种新型LED芯片底部设有焊点,因此,也可以焊接在PCB板上,像普通 的LED芯片一样使用,芯片不与PCB板相连时,绝缘保护膜保护芯片底部的焊点与其他电路 发生电连接,因此这种芯片使用的最大优势就是灵活性非常强。 【专利附图】【附图说明】 图1为新型LED芯片的外形图。 图2为新型LED芯片的内部构造图。 图3为插口的结构示意图。 图4为插头的结构示意图。 图5为LED主体与焊点及绝缘保护膜的位置关系示意图。 标号说明:1_LED主体,2-第一插头,3-插针,4-第一插口,5-插孔,6-焊点,7-绝 缘保护膜,8-第二插头,9-第二插口,10-突出框,11-基座,12-凹陷部。 【具体实施方式】 以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明: 实施例1 :如图1-5, 一种新型LED芯片,包括方片型的LED主体1,在LED主体相 对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头2和第一插口 4 ; 所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框10和位于该突出框内的2根插 针3组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部12和设置在凹陷部内的一个基 座11 ;所述的基座内设有2个插孔5 ; 第一插头中的2根插针3分别连接LED主体的正极和负极;第一插口中的2个插 孔4分别连接LED主体的正极和负极; 在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头8和第二插口 9 ; 所述的第二插头整体为一个突出块,由一个突出框10和位于该突出框内的2根插 针3组成;所述的第二插口包括LED主体侧面的一个凹陷部12和设置在凹陷部内的一个基 座11 ;所述的基座内设有2个插孔5 ; 第二插头中的2根插针3均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔4均连 接LED主体的负极; 所述的LED主体的厚度为4. 0mm,LED主体的上表面为正方形,该正方形的边长为 25mm〇 所述的LED主体底部还设有2个焊点6, 2个焊点分别连接接LED主体的正极和负 极,所述的LED主体底部还设有用于保护焊点的绝缘保护膜7。 插孔的孔壁为金属材质,用于与另一个器件的插针进行电连接。 使用第一插头和第一插口连接2个芯片时,即一个芯片的第一插头插装在另一个 芯片的第一插口中,正负极对应连接,此时为并联模式。 使用第二插头和第二插口连接2个芯片时,即一个芯片的第二插头插装在另一个 芯片的第二插口中,相当于一个芯片的正极接另一个芯片的负极,此时为串联模式。【权利要求】1. 一种新型LED芯片,其特征在于,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两 个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4); 所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针 (3) 组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个 基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5); 第一插头中的2根插针(3)分别连接LED主体的正极和负极;第一插口中的2个插孔 (4) 分别连接LED主体的正极和负极; 在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9); 所述的第二插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针 (3)组成;所述的第二插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个 基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5); 第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连 接LED主体的负极; 所述的LED主体的厚度为4. 0mm,LED主体的上表面为正方形,该正方形的边长为25mm。2. 根据权利要求1所述的新型LED芯片,其特征在于,所述的LED主体底部还设有2个 焊点¢),2个焊点分别连接接LED主体的正极和负极,所述的LED主体底部还设有用于保 护焊点的绝缘保护膜(7)。【文档编号】H01L33/62GK203871375SQ201420297990【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月29本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED芯片,其特征在于,包括方片型的LED主体(1),在LED主体相对的两个侧面上分别设有相适配的第一插头(2)和第一插口(4);所述的第一插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第一插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);第一插头中的2根插针(3)分别连接LED主体的正极和负极;第一插口中的2个插孔(4)分别连接LED主体的正极和负极;在LED主体相对的另外两个侧面上分别设有相适配的第二插头(8)和第二插口(9);所述的第二插头整体为一个突出块,由一个突出框(10)和位于该突出框内的2根插针(3)组成;所述的第二插口包括LED主体侧面的一个凹陷部(12)和设置在凹陷部内的一个基座(11);所述的基座内设有2个插孔(5);第二插头中的2根插针(3)均连接LED主体的正极;第一插口中的2个插孔(4)均连接LED主体的负极;所述的LED主体的厚度为4.0mm,LED主体的上表面为正方形,该正方形的边长为25mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贺富朋李嘉红
申请(专利权)人:湖南工程学院
类型:新型
国别省市:湖南;43

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