像素结构及其制作方法技术

技术编号:8744823 阅读:291 留言:0更新日期:2013-05-29 22:23
本发明专利技术有关于一种像素结构及其制作方法,该制作方法包含下列步骤。提供基板,并于基板上形成薄膜晶体管、第一保护层、具有第一开口的平坦层、具有第二开口的图案化第一导电层、第二保护层与光阻图案层。通过光阻图案层蚀刻第二保护层形成暴露出部分图案化第一导电层与部分第一保护层的第三开口。通过图案化第一导电层蚀刻第一保护层形成暴露出薄膜晶体管的部分漏极电极的第四开口。移除光阻图案层,以及于第二保护层上与第二开口、第三开口与第四开口内形成电性连接图案化第一导电层与漏极电极的图案化第二导电层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种像素结构的制作方法,其特征在于,包括:提供一基板,该基板上形成有至少一薄膜晶体管,该薄膜晶体管包含一栅极电极、一源极电极与一漏极电极;于该基板上依序形成一第一保护层与一平坦层,该第一保护层覆盖该薄膜晶体管,而该平坦层覆盖该第一保护层,该平坦层具有一第一开口,该第一开口对应于该漏极电极并暴露出该漏极电极上的部分该第一保护层;于该平坦层上形成一图案化第一导电层,该图案化第一导电层覆盖该第一开口的侧壁与部分该第一保护层,该图案化第一导电层具有一第二开口,暴露出该第一开口内的部分该第一保护层;于该图案化第一导电层上形成一第二保护层;于该第二保护层上形成一光阻图案层,该光阻图案层暴露出该第一开口内的部分该第二保护层;蚀刻该光阻图案层所暴露出的该第二保护层,以形成一第三开口,该第三开口暴露出部分该图案化第一导电层与部分该第一保护层;蚀刻该图案化第一导电层所暴露出的该第一保护层,以于该第一保护层中形成一第四开口,该第四开口暴露出部分该漏极电极;移除该光阻图案层;以及于该第二保护层上以及该第二开口、该第三开口与该第四开口内形成一图案化第二导电层,该图案化第二导电层电性连接暴露的该图案化第一导电层与该漏极电极。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:张玮伦黄国有陈勃学
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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