电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，其具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以形成多个暴露在第二表面的第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱；在多个第二凸起之间填充绝缘材料；在第二表面压合第三铜箔；将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三线路图形，第二线路图形与第三线路图形通过所述多个铜柱电连接。本技术方案的双面线路板的制作方法不需制作导通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板技术，尤其涉及一种可保存较长时间的。
技术介绍
随着科学技术的进步，电路板在电子产品得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):418-425。双面电路板、多层电路板一般通过导通孔(Plated Through Hole, PTH)实现各层线路之间的电导通。导通孔的制作需要经过打孔、黑化或化学镀、电镀等流程。然而，一方面，打孔设备、电镀设备等大型仪器价格高昂，导致电路板的生产成本较高；另一方面，打孔及电镀的精度控制较为不易，制成的电路板的失效率较高。因此，有必要提供一种不需制作导通孔的双面线路板的制作方法。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种双面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，所述第一铜箔具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以去除部分第一铜箔从而将第一铜箔形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第一表面共面；在第一表面压合第二铜箔；从第二表面蚀刻中间结构以去除部分基底从而将基底蚀刻形成多个第二凸起，所述多个第二凸起与多个第一凸起一一对应连接，从而构成多个铜柱，每个铜柱均暴露在第二表面；在多个第二凸起之间填充绝缘材料，并使绝缘材料与第二表面共面；在第二表面压合第三铜箔；以及将第二铜箔形成第二线路图形，将第三铜箔形成第三...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司， 臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44