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本发明提供一种双面线路板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔，其具有相对的第一表面和第二表面；从第一表面蚀刻第一铜箔以形成中间结构，所述中间结构包括基底及多个第一凸起，每个第一凸起均暴露在第一表面；在多个第一凸起之间填充绝缘材料；在第一表面压...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。