充电构件和充电构件的生产方法技术

提供一种充电构件，其在表面自由能保持低水平的情况下显示增强的表面硬度，并且即使当长期使用时其表面也难以划伤以及不易受到调色剂等的粘附的影响。所述充电构件装配有导电性支承体和导电性弹性层二者，并且具有包含由化学式(1)表示的化合物的固化物的表面区域：[其中，n是整数0-6，m是整数0-6，n和m之和是2-6；x和y各自独立地是整数0-4；以及R1和R2各自独立地为氢原子或甲基]。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于处理盒和电子照相设备的导电性充电构件及充电构件的生产方法。
技术介绍
日本专利申请特开2005-352169公开了用于接触充电法的充电构件，所述充电构件包括包含通过用电子束固化含氟聚(甲基)丙烯酸酯树脂或含氟聚烯烃树脂形成的树脂的涂层。引用列表专利文献PTLl:日本专利申请特开2005-352169
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题本专利技术人研究根据日本专利申请特开2005-352169的充电构件，并且发现，通过长期使用，充电构件的表面由于充电构件和感光体之间的摩擦而划伤，并且划痕会导致图像中的缺陷。鉴于此 ，本专利技术旨在提供如下的充电构件及其生产方法:其中在保持表面自由能低的同时增加所述充电构件表面的硬度，即使长期使用所述表面也难以划伤，并且调色剂等难以粘附至所述表面。用于解决问题的方案根据本专利技术的一方面，提供一种充电构件，其包括导电性支承体、导电性弹性层和包含由下式(I)表示的化合物的固化物的表面区域:式(I)

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.03 JP 2010-1979741.一种充电构件，其包括导电性支承体、导电性弹性层和包括由下式(I)表示的化合物的固化物的表面区域: 式⑴2.根据权利要求1所述的充电构件，其中所述化合物为由下式(2)、(3)和(4)中之一表示的化合物: 式⑵3.一种充电构件的生产方法，其包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：野濑启二，原田昌明，渡边宏晓，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：
国别省市：