用于制造机动车用照明设备的构件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造机动车用照明设备的构件的方法。制成的构件包括光学元件和电路板，在电路板上布置有SMD半导体光源部件。在第一步骤(4)中，查明SMD半导体光源部件的发光区域在电路板上的位置。在第二步骤(6)中，根据查明的发光区域的位置使得光学元件和电路板相互定位并且相互连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于制造照明设备的构件的方法。
技术介绍
用于将部件、尤其是SMD部件(SMD：SurfaceMountedDevice表面贴装器件)施加到电路板上的方法一般是已知的。例如将SMD-LEDs(表面贴装器件-发光二极管)保持在电路板上的目标坐标处，并且在接下来的步骤中通过熔化焊料、例如通过所谓的回流焊接以材料配合连接的方式并且导电地与电路板连接。在回流焊接时使用的SMD-LEDs可能移动，这增大了布置误差。还已知，呈LEDs形式的光源部件在发光区域相对于光源部件的壳体的布置方面本身还具有高的误差。这意味着，尤其更便宜的光源部件在发光区域相对于光源部件的外轮廓以及相对于光源部件的焊接触点的布置方面具有更高的误差。而在制造机动车前照灯时，在预先规定的照射特性方面必须保持很小的误差。尤其是，机动车前照灯的近光灯的所谓的明暗界限是这种照射特性并且必须精确地保持。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是，提供一种能够减小预先规定的误差的方法。根据权利要求1实现了基于本专利技术的目的。有利的改进方案在从属权利要求中给出。此外，对于本专利技术重要的特征在下面的描述和附图中，其中，不仅单独存在的而且以不同方式结合的特征对于本专利技术都可能是重要的，而在此不再详尽指出。通过在第一步骤中查明布置在电路板上的SMD半导体光源部件的发光区域相对于电路板的位置并且在第二步骤中根据查明的发光区域的位置使得光学元件和电路板相互定位并且相互连接，一方面可简化之前的制造工序并且另一方面可使用便宜的SMD半导体光源部件。因此，实现了更有利的机动车用照明设备，其中同时提高了照射特性的精确性。同时可提供一种更简单的照明设备。此外可取消定心元件以及定心几何形状，这对生产消耗和生产成本有积极的影响。在一个有利的实施方式中，在第一步骤中将表示发光区域相对于电路板的位置的标记施加到电路板上。在第二步骤中，根据标记使光学元件和电路板相互定位并且相互连接。在该有利的实施方式中，可使第一步骤和第二步骤彼此分开，这在制造照明设备的构件时明显提高了灵活性。在一个有利的改进方案中，标记包括至少一条线，该线基本上平行于SMD半导体光源部件的发光区域的一个棱边。该线是可简单识别的几何对象，借助该几何对象可以简单的方式将发光区域的位置施加到电路板上。在一个有利的改进方案中，标记包括可机读的编码，该编码描述发光区域相对于电路板的位置。该信息例如也可在制造构件之后用于质量控制。在一个有利的实施方式中，光学元件具有参考几何形状，其设计为根据参考几何形状可使光学元件和电路板相互校准位置。参考几何形状可有利地用在第二步骤中，从而使电路板和光学元件彼此精确地校准位置。在一个有利的实施方式中，参考几何形状和在电路板上的标记相对应。在一个有利的实施方式中，光学元件的参考几何形状与光学元件的对SMD半导体光源部件起光学作用的区域用相同的工具生产和/或加工。对此有利的是，可确保在参考几何形状和光学元件的起光学作用的区域的布置方面获得很高的精确度。相应地，可补偿在SMD半导体光源部件的布置和构造方面的较高的误差。本专利技术的其他特征、应用方案和优点从下面的对本专利技术的实施例的描述中得到，实施例在附图中示出。在此，所有描述和示出的特征本身或任意结合地形成本专利技术的对象，而与其在权利要求中的结合或其引用关系无关以及与其在说明书或者附图中的表述或者说表示无关。在所有附图中，即使实施方式不同，但是对于功能等效的尺寸和特征使用相同的附图标记。附图说明下面参考附图阐述本专利技术的示例性的实施方式。在附图中示出：图1示出了示意性的流程图；图2和图3示出了在电路板上的SMD半导体光源部件的示意性的俯视图；图4示出了电路板和布置在其上的光学元件的示意性的俯视图；以及图5示出了图4所示的对象的示意性的剖视图。具体实施方式图1示出了用于制造机动车用照明设备的构件的方法的示意性的流程图2。在第一步骤4中，查明在电路板上的SMD半导体光源部件的发光区域的位置。在第二步骤6中，光学元件和电路板根据发光区域的查明位置彼此定位并且相互连接。第一步骤4和第二步骤6可在同一制造工位上进行。当然，步骤4和6也可在分开的制造工位上实施。图2以示意性的反向于z方向的俯视图示出了电路板8。还示出了SMD半导体光源部件10，其具有发光区域12。在图2中，在SMD半导体光源部件10和/或发光区域14的xy平面中的外轮廓基本上呈正方形，但是自然也可具有任意的其他的方形形状或其他类型的几何形状。借助摄像机14拍摄SMD半导体光源部件10的图像。如此评估该图像，即，在该图像的基础上识别SMD半导体光源部件10相对于电路板8的布置和/或发光区域12相对于电路板8的布置。借助光源16照射SMD半导体光源部件10，以拍摄图像。如果SMD半导体光源部件10例如包括磷转换器(Phosphorkonverter)作为发光区域12，因此，在光源16前面的蓝色过滤器18使得以蓝光照射SMD半导体光源部件10。此外，黄色过滤器20使得由磷转换器12反射的光以相对于布置在靠近SMD半导体光源部件10的外部边界处的其他区域22很高的对比度被拍摄。尤其在该其他的区域22由基本上弱反射的材料、例如像硅这样的浇注材料构成时，相对于磷转换器并进而相对于发光区域12的对比度明显增强。借助拍摄的图像可查明在xy平面中的发光区域12相对于电路板8的位置。当然，所示的布置也可设计成不同的。尤其是可将过滤器18和20设计成不同的或者省去过滤器。当然也可为该布置补充其他的光源来代替光源16。图3以示意性的从z方向看的俯视图示出了布置在电路板8上的SMD半导体光源部件10。在电路板8上还布置有插接件24，其经由电路板8导电地与SMD半导体光源部件10连接。SMD半导体光源部件10通过插接件24被供给电流。在图3中，发光区域12以其棱边相对于电路板8的相应的外棱边错开角度26和角度28地布置。例如线30和32表示发光区域12在坐标系中的位置，如在接下来的附图中所说明的那样，线30和32可用于校准光学元件的位置。在第一步骤4中，根据发光区域12在电路板8上的位置来施加标记34a和34b，例如通过盖印或例如借助激光标记。有利的是，在安装设备处存在激光器时，在安装设备处无需其他的耗材来进行激光标记。激本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造机动车用照明设备的构件(50)的方法，其特征在于，制成的构件(50)包括光学元件(40)和电路板(8)，在所述电路板上布置有SMD半导体光源部件(10)，在第一步骤(4)中，查明所述SMD半导体光源部件(10)的发光区域(12)在所述电路板(8)上的位置，并且在第二步骤(6)中，根据查明的发光区域(12)的位置使得所述光学元件(40)和所述电路板(8)相互定位并且相互连接。

【技术特征摘要】
2014.12.01 DE 102014224494.31.用于制造机动车用照明设备的构件(50)的方法，其特征在于，制
成的构件(50)包括光学元件(40)和电路板(8)，在所述电路板上布置
有SMD半导体光源部件(10)，在第一步骤(4)中，查明所述SMD半导
体光源部件(10)的发光区域(12)在所述电路板(8)上的位置，并且在
第二步骤(6)中，根据查明的发光区域(12)的位置使得所述光学元件(40)
和所述电路板(8)相互定位并且相互连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一步骤(4)
中将表示所述发光区域(12)的位置的标记(34)施加到所述电路板(8)
上，并且其中，在所述第二步骤(6)中根据所述标记(34)使所述光学元
件(40)和所述电路板(8)相互定位并且相互连接。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述标记(34)包括至
少一条线，该线基本上平行于所述SMD半导体光源部件(10)的发光区域
(12)的一个棱边，和/或其中，所述标记(34)包括能够机读的编码，该
编码描述所述发光区域(12)相对于所述电路板(8)的位置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述光学元
件(40)与所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·奥托，M·布伦德勒，A·迈尔，K·霍伊辛，A·克雷斯，
申请(专利权)人：汽车照明罗伊特林根有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE