固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板制造技术

为了无卤素、并且高灵敏度且耐焊接热性能、耐化学镀金性、耐湿性、耐电极腐蚀性优异，固化性树脂组合物含有(A)由包含下述通式(1)所示结构的化合物衍生的固化性树脂、和(B)层状双氢氧化物。上述固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜、预浸料的形成。(式(1)中，R1表示(m+l)价的多元醇衍生物，m和n为1以上且不足10的整数，l为0或1以上的整数，R2表示CH2、C2H4、C3H6、C4H8、取代或无取代的芳香族环中的任一者，R3表示取代或无取代的芳香族环。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及:含有由特定的聚酯多元醇衍生的固化性树脂和层状双氢氧化物的固化性(光固化性和/或热固化性)树脂组合物、尤其是含有以回收的聚酯为原料而得到的固化性树脂和层状双氢氧化物的碱显影性的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板。
技术介绍
近年，从环境问题的观点出发，对用于电子设备的印刷电路板也要求使用考虑到了环境的材料。例如，由于焚烧时产生二噁英等有害气体成为社会问题，对用于预浸料、阻焊膜等的阻燃化材料、着色材料，要求从现有的包含溴等卤素的体系转换为非卤素系。例如，关于印刷电路板用组合物的阻燃材料的非卤素化，迄今为止也进行了各种研究(例如参照专利文献I等)。然而，由于对环境问题关心的增加，要求对环境更进一步的考虑。在这一方面，由于印刷电路板用于电子设备，从而需要绝缘性。另外，对于印刷电路板的层间树脂绝缘层而言，由于在高温下安装电子部件，从而需要耐热性。另外，近年，伴随着形成在印刷电路板的最外层的阻焊膜图案的微细化，在图案形成中使用光刻法。此时，由于隔着掩膜图案照射活性能量射线来形成图案，因此对用于形成阻焊膜的树脂组合物而言，进而需要光固化性。因此，在这种感光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.30 JP 2010-1921931.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)由包含下述通式(I)所示结构的化合物衍生的固化性树脂、(B)层状双氢氧化物，2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述包含通式(I)所示结构的化合物是通过用(b) I分子内具有两个以上羟基的多元醇将(a)聚酯解聚而得到的多元醇树脂。3.根据权利要求2所述的 固化性树脂组合物，其特征在于，所述聚酯(a)为再生聚酯。4.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，其还含有具...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本大地，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：
国别省市：