本发明专利技术的目的在于提供固化性组合物，该固化性组合物提供具有较低线膨胀系数的固化物，本发明专利技术的固化性树脂组合物的特征在于以下述物质作为必须成分：（A）1分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物、（B）1分子内至少含有2个SiH基的化合物、（C）氢化硅烷化催化剂、（D）1分子内至少含有1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物、（E）无机填料。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管。
技术介绍
一直以来，将使用了固化性树脂的各种形状的封装材料应用于半导体。在这些封装材料中，为了使半导体与封装材料外部进行电连接、保持封装材料的强度或者将半导体产生的热传递到封装材料外部等，大多用各种金属材料与固化性树脂一体化成型。然而，树脂的线膨胀系数一般较大，其线膨胀系数与一般具有较小线膨胀系数的 金属材料难以匹配，因此，在加热成型时、后固化时或作为半导体部件使用期间的各种伴随着加热-冷却的工序中，有时会产生翘曲、剥离、破裂、对半导体造成损害等问题。特别地，对于伴随着线膨胀的不匹配而发生的翘曲，存在着如下方法通过将固化性树脂成型，使其均等地存在于金属的两面，从而降低翘曲。然而，近年来，随着半导体产生的热量增大，要求放热性高的设计，为了将热量有效地导出至封装材料的外部，提出了如下的封装材料设计将粘接半导体元件的金属形成为封装材料的底面(专利文献1、2)。在上述情形下，无法实现上述翘曲的降低，翘曲问题变得重要。迄今为止，对于降低树脂的翘曲，提出了通过降低树脂的线膨胀，使其接近一体化成型的金属的线膨胀，以及降低树脂的弹性模量等的对策。然而，如果为了降低线膨胀而大量填充无机填料，则树脂成型时的流动性下降，并损害成型加工性，因此，该方法存在一定限度，此外，如果降低弹性，则树脂的强度降低，并会损失树脂作为保护半导体元件的封装材料的主要功能。鉴于上述情形，在半导体的封装材料领域，正在寻求可以降低翘曲的固化性树脂。另一方面，半导体产生的热(半导体为发光二极管的情况下还产生光)正在增加，从而更加要求用于半导体封装材料的树脂具有耐热性(耐光性)。对于这些要求，采用了通过氢化硅烷化反应固化的树脂作为用于半导体封装材料的树脂(专利文献1、3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-62272号公报专利文献2 :日本特开2009-302241号公报专利文献3 :日本特开2005-146191号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的问题是提供固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物提供具有低线膨胀系数的固化物，提供采用该固化性树脂组合物与金属一体化成型而成且翘曲降低的半导体封装材料及采用该半导体封装材料制造的半导体。解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现通过以下述物质作为必须成分形成固化性树脂组合物，可以解决上述问题，从而完成了本专利技术，所述物质为 (A)I分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物、(B) I分子内至少含有2个SiH基的化合物、(C)氢化硅烷化催化剂、(D) I分子内至少含有I个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物、(E)无机填料。S卩，本专利技术具有以下构成。(I)固化性树脂组合物，其含有下述物质作为必须成分(A) I分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物，(B) I分子内至少含有2个SiH基的化合物，( C )氢化硅烷化催化剂，(D) I分子内至少含有I个对SiH基有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物，(E)无机填料。(2)根据(I)所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分为末端具有乙烯基的直链聚硅氧烷。(3)根据(I)或(2)所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为1000以上且1000000以下。(4)根据(I厂(3)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分为球状二氧化硅。(5)根据(I) (4)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(F)白色颜料。(6)根据(5)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的平均粒径为Ι.Ομπι以下。(7)根据(5)或(6)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为氧化钛。(8)根据(7)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用有机硅氧烷进行了表面处理的氧化钛。(9)根据(7)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用无机化合物进行了表面处理的氧化钛。(10)根据(9)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分用铝化合物进行了表面处理。(11)根据(5)或(6)所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为选自氧化锌、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡和硫酸钡中的至少一种。(12)根据(I) (11)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(G)金属皂。(13)根据(12)所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为硬脂酸金属盐。(14)根据(13)所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸铝中的I种以上。(15)根据(I广(14)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总重量，(D)成分的重量为30重量％以上。(16)根据(I厂(15)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分的总量占固化性树脂组合物整体的70重量％以上。(17)根据(5厂(16)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的含量占固化性树脂组合物整体的10重量％以上。(18)根据(12) (17)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分的含量占固化性树脂组合物整体的O. 0Γ5重量％。(19)根据(I) (18)中任一项所述的固化性树脂组合物，其固化后在420nm、 440nm、460nm处的光谱反射率为80R%以上，且在180°C、72小时的耐热试验后，光谱反射率的保持率(耐热试验后的光谱反射率/初期光谱反射率X 100)为90%以上。(20)根据(I) (19)中任一项所述的固化性树脂组合物，其固化所形成的成型体的表面对波长为470nm的光线的反射率为90%以上。(21)根据(I) (20)中任一项所述的固化性树脂组合物，其成型在发光二极管用引线框架的一面上并作为封装材料时，封装材料的翘曲为±1. OOmm以下。(22)根据(I) (21)中任一项所述的固化性树脂组合物，其用于半导体的封装材料。(23)固化性树脂组合物片，其包含(I) (22)中任一项所述的含有(F)白色颜料作为必须成分的固化性树脂组合物，其中，(A)成分和(B)成分中的至少之一为在23°C时的粘度为50Pa秒以下的液体，(E)成分和(F)成分的总含量为7(Γ95重量％，12 μ m以下的粒子占(E)成分和(F)成分总量的比例为40体积％以上。(24)成型体，其由(I) (21)中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成，且其表面对波长为470nm的光线的反射率为90%以上。(25)半导体封装材料，其使用(22)所述的固化性树脂组合物成型而得到。(26)半导体封装材料，其使用(22)所述的固化性树脂组合物与金属一体化成型而得到。(27)根据(25)或(26)所述的半导体封装材料，其通过传递模塑将固化性树脂组合物和弓I线框架一体化成型而得到。(28)根据(25) (27)中任一项所述的半导体封装材料，其中，半导体封装材料实质上是将树脂成型于金属的一面上而得到的封装材料。(29)半导体封装材料，其使用(22)所述的固化性树脂组合物进行传递成型而得到。(30)半导体部件，其使用(25) (29)中任一项所述的半导体封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.02 JP 2010-085900;2010.04.02 JP 2010-085901.固化性树脂组合物，其含有下述物质作为必须成分 (A)I分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物， (B)I分子内至少含有2个SiH基的化合物， (C)氢化娃烧化催化剂， (D)I分子内至少含有I个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物， (E)无机填料。2.根据权利要求I所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分为末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷。3.根据权利要求I或2所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为1000以上且1000000以下。4.根据权利要求广3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分为球状二氧化硅。5.根据权利要求f4中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(F)白色颜料。6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的平均粒径为Ι.Ομπι以下。7.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为氧化钛。8.根据权利要求7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用有机硅氧烷进行了表面处理的氧化钛。9.根据权利要求7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用无机化合物进行了表面处理的氧化钛。10.根据权利要求9所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分用铝化合物进行了表面处理。11.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为选自氧化锌、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡和硫酸钡中的至少一种。12.根据权利要求广11中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(G)金属皂。13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为硬脂酸金属盐。14.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸铝中的I种以上。15.根据权利要求f14中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总重量，(D)成分的重量为30重量％以上。16.根据权利要求f15中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分的总量占固化性树脂组合物整体的70重量...
【专利技术属性】
技术研发人员：小久保匡，大内克哉，岩原孝尚，平林和彦，大越洋，户泽友和，尾崎修平，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：
国别省市：
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