固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管制造技术

本发明专利技术的目的在于提供固化性组合物，该固化性组合物提供具有较低线膨胀系数的固化物，本发明专利技术的固化性树脂组合物的特征在于以下述物质作为必须成分：（A）1分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物、（B）1分子内至少含有2个SiH基的化合物、（C）氢化硅烷化催化剂、（D）1分子内至少含有1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物、（E）无机填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管。
技术介绍
一直以来，将使用了固化性树脂的各种形状的封装材料应用于半导体。在这些封装材料中，为了使半导体与封装材料外部进行电连接、保持封装材料的强度或者将半导体产生的热传递到封装材料外部等，大多用各种金属材料与固化性树脂一体化成型。然而，树脂的线膨胀系数一般较大，其线膨胀系数与一般具有较小线膨胀系数的 金属材料难以匹配，因此，在加热成型时、后固化时或作为半导体部件使用期间的各种伴随着加热-冷却的工序中，有时会产生翘曲、剥离、破裂、对半导体造成损害等问题。特别地，对于伴随着线膨胀的不匹配而发生的翘曲，存在着如下方法通过将固化性树脂成型，使其均等地存在于金属的两面，从而降低翘曲。然而，近年来，随着半导体产生的热量增大，要求放热性高的设计，为了将热量有效地导出至封装材料的外部，提出了如下的封装材料设计将粘接半导体元件的金属形成为封装材料的底面(专利文献1、2)。在上述情形下，无法实现上述翘曲的降低，翘曲问题变得重要。迄今为止，对于降低树脂的翘曲，提出了通过降低树脂的线膨胀，使其接近一体化成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.02 JP 2010-085900;2010.04.02 JP 2010-085901.固化性树脂组合物，其含有下述物质作为必须成分 (A)I分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物， (B)I分子内至少含有2个SiH基的化合物， (C)氢化娃烧化催化剂， (D)I分子内至少含有I个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物， (E)无机填料。2.根据权利要求I所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分为末端具有乙烯基的直链状聚硅氧烷。3.根据权利要求I或2所述的固化性树脂组合物，其中，(D)成分的重均分子量为1000以上且1000000以下。4.根据权利要求广3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分为球状二氧化硅。5.根据权利要求f4中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(F)白色颜料。6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分的平均粒径为Ι.Ομπι以下。7.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为氧化钛。8.根据权利要求7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用有机硅氧烷进行了表面处理的氧化钛。9.根据权利要求7所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为用无机化合物进行了表面处理的氧化钛。10.根据权利要求9所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分用铝化合物进行了表面处理。11.根据权利要求5或6所述的固化性树脂组合物，其中，(F)成分为选自氧化锌、氧化锆、氧化锶、氧化铌、氮化硼、钛酸钡和硫酸钡中的至少一种。12.根据权利要求广11中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有(G)金属皂。13.根据权利要求12所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为硬脂酸金属盐。14.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，(G)成分为选自硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸铝中的I种以上。15.根据权利要求f14中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总重量，(D)成分的重量为30重量％以上。16.根据权利要求f15中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，(E)成分的总量占固化性树脂组合物整体的70重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：小久保匡，大内克哉，岩原孝尚，平林和彦，大越洋，户泽友和，尾崎修平，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：
国别省市：