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固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板制造技术
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下载固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板的技术资料
文档序号:8659005
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为了无卤素、并且高灵敏度且耐焊接热性能、耐化学镀金性、耐湿性、耐电极腐蚀性优异,固化性树脂组合物含有(A)由包含下述通式(1)所示结构的化合物衍生的固化性树脂、和(B)层状双氢氧化物。上述固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、...
该专利属于太阳控股株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳控股株式会社授权不得商用。
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