陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。特别地，本专利技术涉及一种可优选作为嵌入布线基板中使用的嵌入型陶瓷电子部件而使用的。
技术介绍
近年来，随着便携式电话和便携式音乐播放器等电子设备的小型化和薄型化，搭载在电子设备中的布线基板的小型化正在被推进。作为使布 线基板小型化的方法，例如在下述的专利文献I中提案有，将陶瓷电子部件嵌入布线基板的内部，并且利用形成在陶瓷电子部件之上的通孔(via hole)导体构成向陶瓷电子部件的布线的方法。根据此方法，不仅不需要确保在布线基板的表面上配置陶瓷电子部件的区域，而且不需要区别于设置陶瓷电子部件的区域，另外确保设置向陶瓷电子部件的布线的区域。因此，能使得部件内置布线基板小型化。陶瓷电子部件连接用的通孔，例如使用CO2激光器等的激光器来形成。在使用激光器形成通孔的情况下，激光会被直接照射到陶瓷电子部件的外部电极上。为此，优选外部电极具有以高的反射率反射激光的Cu镀膜。这是因为，如果外部电极对激光的反射率低，则激光一直达到陶瓷电子部件的内部，常常会损伤陶瓷电子部件。专利文献I JP特开2002-100875号公报
技术实现思路
但是，对于嵌入布线基板的内部的陶瓷电子部件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，包括：陶瓷基体、和在上述陶瓷基体之上形成的外部电极，该陶瓷电子部件的特征在于，上述外部电极具有：在上述陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在上述基底电极层之上形成的第一Cu镀膜，上述基底电极层包含：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料，在上述第一Cu镀膜的至少上述基底电极层侧的表层中扩散有上述能扩散进Cu中的金属，在上述第一Cu镀膜的表面上并未形成氧化膜。

【技术特征摘要】
2010.05.27 JP 2010-121867;2011.02.23 JP 2011-03681.一种陶瓷电子部件，包括:陶瓷基体、和在上述陶瓷基体之上形成的外部电极，该陶瓷电子部件的特征在于， 上述外部电极具有:在上述陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在上述基底电极层之上形成的第一 Cu镀膜， 上述基底电极层包含:能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料， 在上述第一 Cu镀膜的至少上述基底电极层侧的表层中扩散有上述能扩散进Cu中的金属， 在上述第一 Cu镀膜的表面上并未形成氧化膜。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 在上述第一 Cu镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：西坂康弘，真田幸雄，佐藤浩司，松本诚一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：