本发明专利技术公开了一种金相切片样品的制备方法，包括：提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。本发明专利技术还公开一种金相切片的研磨方法和研磨装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置。
技术介绍
印制电路板压合和孔金属化，是电路板两大关键工艺，是实现电路板层间可靠互联的关键。压合和电镀铜镀层质量密切关系到电路板性能，超出标准的分层、层压空洞等压合状况，超出标准的镀层空洞、孔壁缺陷等镀层状况，都有可能产生严重的性能问题，导致电路板失效。在行业标准中有严格检测要求，部分产品和客户也要求提供检测报告，甚至检测样品。为了评价压合系统和金属化孔(PTH)的质量，评价层间状况、铜箔、测量镀层或者涂层厚度等是否和规格要求一致，印制电路板板领域采用制作金相切片进行试验。金相切片试验流程一般为切割取样一粗磨待检测试样一封胶灌模一金相切片样品一粗研磨一细研磨一抛光一微蚀一观测读数。由于金相切片制备流程操作复杂，共性低，目前主要是采用手工制作，行业也已普遍接受手工切片作为一种基础工艺。但是，手工制作方法存在以下不足纯人工操作，效率低下，制作大量切片时需要配置较多的人手，人力资源成本高；另外这些技术很大程度上依靠单个金相切片作业者操作的熟练程度，受主观因素影响大，质量难保证一致，也不利于新手操作。因此，有些制造商也开发了自动金相切片研磨设备，采用电机带动载料盘上金相切片样品旋转进行研磨，具备自动研磨功能，但是无法预先设定研磨位置或者深度，无法一步到位研磨，而且全自动设备投入费用大，性价比低，没有得到广泛认可。无论是手工制作，还是自动研磨，一般是将待检测试样放置于胶膜，然后灌胶(水晶胶)制作成圆柱形金相切片样品，再进行研磨抛光。受金相切片制作流程复杂影响，各步骤共性低，研磨过程需要时刻观察研磨的位置和状况，采用自动化生产难度极大，手工操作更能适应这种工艺特点，故目前还是以手工制作进行研磨为主，效率不高。
技术实现思路
本专利技术实施例的多个方面提出一种金相切片样品的制备方法、金相切片的研磨方法及研磨装置，能够代替手工操作，实现自动研磨金相切片样品，而且解决现有技术的自动研磨机无法控制研磨位置和深度的缺陷，可以一步到位研磨到待检测试样金属化孔中心。本专利技术实施例的一个方面提供一种金相切片样品的制备方法，包括提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。本专利技术实施例的另一个方面提供一种金相切片的研磨方法，包括提供阶梯状金相切片样品；对所述金相切片样品的底部进行粗研磨，直至所述底部全被研磨掉后，露出所述金属化孔的中心横切面；对所述金属化孔的中心横切面进行细研磨，从而获得所需要的金相切片。本专利技术实施例的又一个方面提供一种金相切片研磨装置，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，且所述载料口的直径小于所述阶梯状金相切片样品的顶部直径，并大于所述阶梯状金相切片样品的中间部直径；所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与所述研磨砂纸接触； 所述载料盘和固定盘连接同一个旋转轴并在第二电机带动下同时旋转，且旋转方向与所述研磨抛盘的旋转方向相反；所述载料盘的表面到所述研磨砂纸的距离与所述阶梯状金相切片样品的中间部的闻度相等。本专利技术实施例提供的金相切片样品的制备方法、金相切片的研磨方法及研磨装置，通过阶梯状金相切片样品和研磨装置的结合，实现了金相切片的自动研磨，有效提高研磨效率；另外，还可以精密控制研磨位置和深度，一次到位研磨到金属化孔中心。附图说明图1是本专利技术提供的金相切片样品的制作方法的一个实施例的流程示意图；图2是通过本专利技术提供的金相切片样品的制作方法的步骤一而获得的灌胶模具腔结构示意图；图3是通过本专利技术提供的金相切片样品的制作方法的步骤四而获得的单个试样的结构不意图；图4是通过本专利技术提供的金相切片样品的制作方法的步骤四而获得的待检测试样的结构示意图；图5是通过本专利技术提供的金相切片样品的制作方法而获得的金相切片样品的结构示意图；图6是本专利技术提供的金相切片的研磨方法的一个实施例的流程示意图；图7是本专利技术提供的金相切片研磨装置的一个实施例的结构示意图；图8 图10展示了图7所示的金相切片研磨装置的工作过程。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，本专利技术提供一种金相切片样品的制备方法，包括步骤S11、提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；S12、提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；S13、将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；S14、将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。优选的，在本实施例中，每一电路板切片的金属化孔大小一致，包括位于同一水平线上的多个检测孔和定位孔，藉由所述定位件穿过每一电路板切片的定位孔，以将所述电路板切片串联起来且使所述电路板切片上的金属化孔位于同一水平面。其中，所述胶体为水晶胶，而所述灌胶模具由聚丙烯制成。其中，所述定位件为定位钢针，且所述定位钢针的直径比所述金属化孔小O. 1mm。优选的，在将所述待检测试样置于所述灌胶模具的腔体内前，还包括步骤取适量的脱胶剂均匀涂抹于所述灌胶模具的腔体内的腔壁，涂抹完成后将所述灌胶模具置于空气中以干燥所述脱胶剂。从而便于取出金相切片样品。下面结合图2 图5，对本专利技术提供的金相切片样品的制备方法进行详细描述。步骤一制作灌胶模具腔如图2所示，本专利技术实施例提供的灌胶模具利用聚丙烯(PP)塑料块(该材料的表面刚度和抗划痕特性好)作为毛坯10，并使用数控机床在毛坯上一次性加工多个灌胶模具腔11，节约物料同时减少了多个单灌胶模具占用空间，并可在同一组模具上同时制作多个金相切片样品，提高效率。本实施例的灌胶模具采用的聚丙烯PP毛坯尺寸为150mm(长)父120111111(宽)\50111111 (高)，可以一次加工9个灌胶模具腔11。其中，每个灌胶模具腔11呈阶梯状，且包括直径依次减少的顶部111、中间部112和底部113。可选的，所述顶部111直径25 30臟，高度3 5mm;所述中间部112直径2(T25mm，高度l(Tl5mm ;本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括：提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。
【技术特征摘要】
1.一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括: 提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部； 提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面； 将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合； 将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。2.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，每一电路板切片的金属化孔大小一致，包括位于同一水平线上的多个检测孔和定位孔，藉由所述定位件穿过每一电路板切片的定位孔，以将所述电路板切片串联起来且使所述电路板切片上的金属化孔位于同一水平面。3.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述胶体为水晶胶，而所述灌胶模具由聚丙烯制成。4.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述定位件为定位钢针，且所述定位钢针的直径比所述金属化孔小0.1mm。5.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，在将所述待检测试样置于所述灌胶模具的腔体内前，还包括步骤: 取适量的脱胶剂均匀涂抹于所述灌胶模具的腔体内的腔壁，涂抹完成后将所述灌胶模具置于空气中以干燥所述脱胶剂。6.一种金相切片的研磨方法，其特征在于，包括: 提供金相切片样品，所述金相切片样品是通过如权利要求广5任一项所述的金相切片样品的制备方法获得的阶梯状金相切片样品； 对所述阶梯状金相切片样品的底部进...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，刘丁文，唐有军，刘国汉，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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