金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种金相切片样品的制备方法，包括：提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。本发明专利技术还公开一种金相切片的研磨方法和研磨装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置。
技术介绍
印制电路板压合和孔金属化，是电路板两大关键工艺，是实现电路板层间可靠互联的关键。压合和电镀铜镀层质量密切关系到电路板性能，超出标准的分层、层压空洞等压合状况，超出标准的镀层空洞、孔壁缺陷等镀层状况，都有可能产生严重的性能问题，导致电路板失效。在行业标准中有严格检测要求，部分产品和客户也要求提供检测报告，甚至检测样品。为了评价压合系统和金属化孔(PTH)的质量，评价层间状况、铜箔、测量镀层或者涂层厚度等是否和规格要求一致，印制电路板板领域采用制作金相切片进行试验。金相切片试验流程一般为切割取样一粗磨待检测试样一封胶灌模一金相切片样品一粗研磨一细研磨一抛光一微蚀一观测读数。由于金相切片制备流程操作复杂，共性低，目前主要是采用手工制作，行业也已普遍接受手工切片作为一种基础工艺。但是，手工制作方法存在以下不足纯人工操作，效率低下，制作大量切片时需要配置较多的人手，人力资源成本高；另外这些技术很大程度上依靠单个金相切片作业者操作的熟练程度，受主观因素影响大，质量难保证一致，也不利于新手操作。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括：提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。

【技术特征摘要】
1.一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括: 提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部； 提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面； 将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合； 将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。2.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，每一电路板切片的金属化孔大小一致，包括位于同一水平线上的多个检测孔和定位孔，藉由所述定位件穿过每一电路板切片的定位孔，以将所述电路板切片串联起来且使所述电路板切片上的金属化孔位于同一水平面。3.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述胶体为水晶胶，而所述灌胶模具由聚丙烯制成。4.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述定位件为定位钢针，且所述定位钢针的直径比所述金属化孔小0.1mm。5.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，在将所述待检测试样置于所述灌胶模具的腔体内前，还包括步骤: 取适量的脱胶剂均匀涂抹于所述灌胶模具的腔体内的腔壁，涂抹完成后将所述灌胶模具置于空气中以干燥所述脱胶剂。6.一种金相切片的研磨方法，其特征在于，包括: 提供金相切片样品，所述金相切片样品是通过如权利要求广5任一项所述的金相切片样品的制备方法获得的阶梯状金相切片样品； 对所述阶梯状金相切片样品的底部进...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，刘丁文，唐有军，刘国汉，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：