本实用新型专利技术公开了一种PCB金相切片研磨用具，该研磨用具定位设置于研磨机的磨具底座上，其将若干个呈环状结构的磨料单元呈同心环状活动套设在一起，由于每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同，在使用时可将不同目数的磨料单元组合使用，不需频繁的更换砂纸且能够同时研磨不同目数要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PCB金相切片研磨用具，该研磨用具定位设置于研磨机的磨具底座上，其将若干个呈环状结构的磨料单元呈同心环状活动套设在一起，由于每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同，在使用时可将不同目数的磨料单元组合使用，不需频繁的更换砂纸且能够同时研磨不同目数要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。【专利说明】PCB金相切片研磨用具
本技术涉及一种PCB研磨用具，尤其涉及一种PCB金相切片研磨用具，属于PCB生产检测过程中的辅助用具。
技术介绍
在PCB制造行业中，为保证PCB成品板的质量需要进行各种测试和检验，其中PCB切片由于可以清楚直观的表现出板材纵剖面或层剖面之间的景象而得到广泛的应用。PCB切片的制作过程如下所述:首先用冲床在PCB成品板上进行取样，然后将样品放置在专用的透明盒中，并用快速环氧树脂封装固定，再用金相研磨机将样品打磨抛光，最后用显微镜观测并拍照取像。在采用金相研磨机对PCB切片进行研磨时，通常需要进行多次粗磨、细磨及抛光研磨等过程，且每次研磨所用砂纸上砂粒目数均不同。目前金相研磨机上的常见研磨用具均为一磨盘，在使用时将砂纸放置于磨盘上表面并压紧后开机进行研磨，待此次研磨结束后再更换另一目数的砂纸再次进行研磨。通常完成对一 PCB金相切片的研磨，需要从最低400目砂纸开始，依次更换800目、1200目和2000目的砂纸，更有金相拍照要求高的切片，则需要更换多种目数及目数更大的砂纸。因此，采用上述传统研磨用具进行研磨时由于砂纸更换极为频繁，造成研磨效率极低。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种PCB金相切片研磨用具，该研磨用具的研磨目数可有不同组合且能够同时研磨不同目数要求的切片，大大提高了 PCB金相切片的研磨效率。本技术为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种PCB金相切片研磨用具，定位设置于研磨机的磨具底座上，其包括若干个呈同心环状结构的磨料单元，该若干个磨料单元活动套设在一起,且每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同。其进一步的技术方案是:所述磨料单元由环状基底和涂覆于该环状基底径向表面上的磨料颗粒组成，且每个环状基底上的磨料颗粒目数均不相同。所述环状基底为环状金属片，所述磨料颗粒为金刚砂。所述环状金属片为环状不锈钢片。 所述磨料单元为目数各不相同的砂轮。所述磨料单元为金刚砂砂轮。每个磨料单元的环状结构的厚度不小于0.8_，且每个磨料单元的环状结构的宽度不小于10mm。本技术的有益技术效果为:该研磨用具将若干个环状结构的磨料单元呈同心环状活动套设在一起，由于每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同，在使用时可将不同目数的磨料单元组合使用，不需频繁的更换砂纸且能够同时研磨不同目数要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一实施例结构示意图；图2为图1的径向截面示意图；图3为本技术另一实施例结构示意图。【具体实施方式】结合图1至图3对本技术做进一步的详细说明。一种PCB金相切片研磨用具，定位设置于研磨机的磨具底座上，该研磨用具包括若干个呈同心环状结构的磨料单元1，该若干个磨料单元I活动套设在一起，且每个磨料单元I径向表面的研磨目数各不相同。以下介绍两种不同结构的磨料单元I。实施例一:磨料单元I由环状基底11和涂覆于该环状基底径向表面上的磨料颗粒12组成。其中环状基底可以为圆环形、方环形、椭圆环形等各种方便放置于研磨机磨具底座上的环形结构。由于环状基底要为磨料单元提供一定的强度，因此上述环状基底均由具有一定厚度的金属片环绕制成，通常选用不锈钢片。在由不锈钢片环绕制成的环状基底11的径向表面上采用化学粘合剂涂覆粘合上一层磨料颗粒，本实施例中该磨料颗粒选用金刚砂，也可选用其他耐研磨的砂粒，且每个环状基底上涂覆粘合的金刚砂的目数各不相同。一般将目数较低的磨料颗粒涂覆在外层环状基底上，将目数较高的磨料颗粒涂覆在内层环状基底上，如最外层环状基底上磨料颗粒的目数为400目，中间层环状基底上磨料颗粒为800目，依次向内的环状基底上磨料颗粒分别为1200目和2000目。也可准备径向尺寸一致，但其上磨料颗粒目数不同的若干个磨料单元进行替换，以便实现各种不同目数之间的组合，以满足不同要求金相切片的研磨程度。实施例二:磨料单元I直接选用目前市场上已经广泛使用的砂轮13，当用于研磨PCB金相切片时通常选用金刚砂砂轮，也可选用其他耐研磨材质的砂轮，且所选用金刚砂砂轮的研磨目数各不相同。同实施例一中所述一样，在实际使用时可将目数较低的砂轮设置在外层，将目数较高的砂轮分别设置在中层和内层，如从内向外依次为2000目砂轮、1200目砂轮、800目砂轮和400目砂轮。也可准备径向尺寸一致，但目数不同的若干砂轮进行替换，以便实现各种不同目数之间的组合，以满足不同要求金相切片的研磨程度。本技术中磨料单元I的环状结构的厚度不小于0.8mm，且每个磨料单元I的环状结构的宽度不小于10mm。上述两个实施例中，磨料单元I的环状结构的厚度均设置为0.8mm (该厚度在实施例一中体现为不锈钢片的宽度，在实施例二中体现为砂轮的厚度)，磨料单元I的环状结构的宽度设置为10_ (该宽度在实施例一中体现为不锈钢片的厚度，在实施例二中体现为砂轮的宽度)。【权利要求】1.一种PCB金相切片研磨用具，定位设置于研磨机的磨具底座上，其特征在于:包括若干个呈同心环状结构的磨料单元，该若干个磨料单元活动套设在一起，且每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同。2.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料单元由环状基底和涂覆于该环状基底径向表面上的磨料颗粒组成，且每个环状基底上的磨料颗粒目数均不相同。3.根据权利要求2所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述环状基底为环状金属片，所述磨料颗粒为金刚砂。4.根据权利要求3所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述环状金属片为环状不锈钢片。5.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料单元为目数各不相同的砂轮。6.根据权利要求5所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:所述磨料单元为金刚砂砂轮。7.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于:每个磨料单元的环状结构的厚度不小于0.8mm，且每个磨料单元的环状结构的宽度不小于10mm。【文档编号】G01N1/32GK203385610SQ201320473686【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2013年8月5日 【专利技术者】张安好 申请人:江苏华神电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB金相切片研磨用具，定位设置于研磨机的磨具底座上，其特征在于：包括若干个呈同心环状结构的磨料单元，该若干个磨料单元活动套设在一起，且每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张安好，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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