Weld inspection and judgment method of the present invention relates to BGA, CSP chip ball grid, inspection methods: prepare a tilt function of X light irradiation with fluoroscopy equipment; open the device to check the circuit board goalkeeper into the device on the stage; open the X-ray generating device, and will be moved to the X-ray inspection area the equipment; parameters are set as follows: tube voltage 90KV, tube current of 110 A, 1 high pass filters for gamma value is 1, remain unchanged, the brightness is 3296, the contrast is 1447, the tilt angle is adjusted to 30 degrees, to find the target, will enlarge the number of times to maximum; in the tilt X light by differentiating between upper and lower pad profile of solder ball and body profile. The invention avoids the destructive metallographic and SEM energy spectrum method caused irreversible increase, non destructive examination of BGA and CSP chip solder joint weld spherical function, and the method has the advantages of simple operation, high degree of accuracy.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锡焊焊点质量检测
,具体的说是BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法。
技术介绍
BGA、CSP类芯片焊点为球形阵列焊点,处于芯片底部,显微镜等视觉检查工具/设备只能查看芯片四边的四排球形焊点焊接情况。目前能完全看清BGA、CSP类芯片的焊球焊点是否完全虚焊只能通过金相切片、电镜能谱的方法检查到,但该两种方法均是采用切割焊点的方式对球形焊点进行检查,具有破坏性。另外,目前已有的X光检查设备可以通过X光透视观察到所有球形焊点,在申请号为ZL200410048243.9的专利中,公开了一种“使用X射线检查印刷组件改进缺陷焊点检测的方法和装置”,其中描述的检查方法需要在PCB设计或者芯片设计时将其中一种焊盘进行偏移,并根据焊点在X光垂直照射下的成像轮廓同正常焊点进行比对,从而得出不可接受的焊点。这种方法的弊端有三点:一是不能准确区分球形焊点与芯片焊盘及PCB焊盘中的任一个焊盘未焊接上、部分焊接上以及完全焊接上的三种情况;二是需要专门针对每个芯片分别设计焊盘位置,设计制造时间和成本高昂,缺乏通用性;三是焊点的上下焊盘中心不能完全对准,焊接过程焊点与焊盘偏移存在因张力不平衡导致的应力。
技术实现思路
针对上述技术的缺陷,本专利技术提出BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法。BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查方法,包括以下步骤:(1)准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备,该设备的最大管电压90KV,最大管电流110μA,分辨率为5μm,放大倍数7-161倍,倾斜角度范围在0-60°之间;(2)打开设备门将待检查的电路板放 ...
【技术保护点】
BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备,该设备的最大管电压90KV,最大管电流110μA,分辨率为5μm,放大倍数7‑161倍,倾斜角度范围在0‑60°之间;(2)打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上;打开射线发生装置,并将待检查部位移动到射线下;(3)再将设备参数设置如下:管电压为90KV,管电流为110μA,滤镜为高通1,伽马值保持为1不变,亮度为3296,对比度为1447,倾斜角度调整为30°,找到目标后,将放大倍数调至最大;(4)在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及焊球本体成像轮廓。
【技术特征摘要】
1.BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备,该设备的最大管电压90KV,最大管电流110μA,分辨率为5μm,放大倍数7-161倍,倾斜角度范围在0-60°之间;(2)打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上;打开射线发生装置,并将待检查部位移动到射线下;(3)再将设备参数设置如下:管电压为90KV,管电流为110μA,滤镜为高通1,伽马值保持为1不变,亮度为3296,对比度为1447,倾斜角度调整为30°,找到目标后,将放大倍数调至最大;(4)在倾斜X光照射下区分上下焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘姚军,阚艳,高怀亮,
申请(专利权)人:国营芜湖机械厂,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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