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本发明涉及BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法，检查方法为：准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备；打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上；打开射线发生装置，并将待检查部位移动到射线下；再将设备参数设置如下：管电压为90...
该专利属于国营芜湖机械厂所有，仅供学习研究参考，未经过国营芜湖机械厂授权不得商用。

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