【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹持工具
，特别是一种金相试样磨抛装置。
技术介绍
在材料科学
中，一般都会进行金相分析的实验，因此就需要制备用于微观观察检验的金相试样样品。金相试样在制备的过程中，需要经过打磨、抛光等步骤，这些步骤都需要操作者手拿金相试样来操作，对于外形较小或较薄的金相试样，操作者在打磨的过程中，手指往往拿不稳，较难磨制出平整的表面，同时，在抛光器高速的转速下，金相试样容易被打飞，严重时会磨破操作者的手指。为解决这些问题，授权公告号为CN202101889U的中国技术专利公告了一种“金相试样磨抛夹持钳”，该专利技术方案为手持主体圆管、平衡气泡和钳口，通过钳口的松紧螺丝夹住试样，再通过调整平衡气泡位置使试样与打磨抛光面垂直，进行磨抛。可以看出该现有技术方案依旧存在不足，一是，夹持钳使用次数和时间久之后，弹性圆弧钢片会逐渐失去弹性，影响试样夹持的稳定性；二是，夹持钳对试样的形状和体积大小都有要求，对于不规则形状的试样，体积较大或较小的试样，都很难固定，影响金相试样的磨抛；三是，该夹持钳结构复杂，操作繁琐，不易推广使用。总之，该技术仍然无法解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述存在的问题及不足，提供一种结构简单，操作容易，适用于各种不同形状和体积大小的金相试样磨抛装置。本技术的技术方案为：一种金相试样磨抛装置，其特征在于，嵌套器为圆柱体构型，其顶端设置有圆圈十字标识和气泡水平仪，嵌套器下端开设有圆柱体嵌套孔洞，该圆柱体嵌套孔洞的底面和嵌套器的底面为同心圆，圆柱体嵌套孔洞中安装有镶嵌主体...
【技术保护点】
一种金相试样磨抛装置，其特征在于，嵌套器为圆柱体构型，其顶端设置有圆圈十字标识和气泡水平仪，嵌套器下端开设有圆柱体嵌套孔洞，该圆柱体嵌套孔洞的底面和嵌套器的底面为同心圆，圆柱体嵌套孔洞中安装有镶嵌主体，镶嵌主体中镶嵌有试样。
【技术特征摘要】
1.一种金相试样磨抛装置，其特征在于，嵌套器为圆柱体构型，其顶端设置有圆圈十字标识和气泡水平仪，嵌套器下端开设有圆柱体嵌套孔洞，该圆柱体嵌套孔洞的底面和嵌套器的底面为...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭冉，金应荣，查小月，刘琴，袁波，
申请(专利权)人：西华大学，
类型：新型
国别省市：四川;51
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