【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种金相切片研磨装置。
技术介绍
印制电路板压合和孔金属化，是电路板两大关键工艺，是实现电路板层间可靠互联的关键。压合和电镀铜镀层质量密切关系到电路板性能，超出标准的分层、层压空洞等压合状况，超出标准的镀层空洞、孔壁缺陷等镀层状况，都有可能产生严重的性能问题，导致电路板失效。在行业标准中有严格检测要求，部分产品和客户也要求提供检测报告，甚至检测样品。为了评价压合系统和金属化孔(PTH)的质量，评价层间状况、铜箔、测量镀层或者涂层厚度等是否和规格要求一致，印制电路板板领域采用制作金相切片进行试验。金相切片试验流程一般为:切割取样一粗磨待检测试样一封胶灌模一金相切片样品一粗研磨一细研磨一抛光一微蚀一观测读数。由于金相切片制备流程操作复杂，共性低，目前主要是采用手工制作，行业也已普遍接受手工切片作为一种基础工艺。但是，手工制作方法存在以下不足:纯人工操作，效率低下，制作大量切片时需要配置较多的人手，人力资源成本高；另外这些技术很大程度上依靠单个金相切片作业者操作的熟练程度，受主观因素影响大，质量难保证一致，也不利于新手操作。因此，...
【技术保护点】
一种金相切片研磨装置，其特征在于，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；所述研磨抛盘表面连接水源；所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，所述阶梯状金相切片样品包括直径依次减少的顶部、中间部和底部，其中，所述中间部和底部之间固定有待检测试样，且所述中间部和底部之间的分界线与所述待检测试样上的金属化孔的中心重合；所述载料口的直径小于所述顶部直径且大于所述中间部直径；所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，刘丁文，唐有军，刘国汉，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。