一种PCB切片及金相切片样品的制作方法技术

本发明专利技术涉及金手指制作技术领域，具体为一种PCB切片，包括切片本体，所述切片本体上设有切片孔，所述切片本体的两端分别设有一定位孔；所述各切片孔的孔心在同一直线上，该直线为孔心线；所述定位孔的孔径为一第一固定值，所述定位孔的孔心到孔心线的垂直距离为一第二固定值。本发明专利技术通过在PCB切片的两端设置定位孔，定位孔的孔径为固定值且其孔心与孔心线的垂直距离亦为固定值，即使是将具有不同切片孔的PCB切片串在一起固定，仍可保证各PCB切片上的切片孔孔心在同一平面上，从而可将具有不同切片孔的PCB切片一同加工制作一个金相切片样品，提高工作效率，节省材料，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及金手指制作
，具体为一种PCB切片，包括切片本体，所述切片本体上设有切片孔，所述切片本体的两端分别设有一定位孔；所述各切片孔的孔心在同一直线上，该直线为孔心线；所述定位孔的孔径为一第一固定值，所述定位孔的孔心到孔心线的垂直距离为一第二固定值。本专利技术通过在PCB切片的两端设置定位孔，定位孔的孔径为固定值且其孔心与孔心线的垂直距离亦为固定值，即使是将具有不同切片孔的PCB切片串在一起固定，仍可保证各PCB切片上的切片孔孔心在同一平面上，从而可将具有不同切片孔的PCB切片一同加工制作一个金相切片样品，提高工作效率，节省材料，降低成本。【专利说明】—种PCB切片及金相切片样品的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板制作
，尤其涉及一种PCB切片及金相切片样品的制作方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)的生产是多种工序相互协作的过程，前道工序产品质量的优劣直接影响下道工序的产品生产，甚至会影响终产品的质量，因此，对关键工序进行质量控制是保证印刷电路板产品质量的重要工序。印刷电路板领域通过对每种产品单独进行金相切片分析，对铜厚、介厚、钻孔品质及油墨厚度等进行监控，流程一般为:切割获取PCB切片一粗磨PCB切片一封胶灌模一金相切片一细研磨一抛光一微蚀一观测读数。现有的金相切片制作分析过程中，由于不同产品的PCB切片上的孔径不同或孔径太小，无法将多个PCB切片串到一起同时封胶、研磨，而需对每种产品单独进行金相切片制作。每种产品单独制作金相切片存在以下问题:制作金相切片的时间相对较长，一般从切割获取PCB切片到完成数据收集需要20-30分钟，生产线等待的时间太长；每种产品制作一个金相切片，不能综合利用材料，浪费资源，增加成本。此外，当需将多块PCB切片制作成一金相切片时，用定位针将切片上不需要观测的孔(作为定位孔)串起，使多块PCB切片固定成“一块PCB切片”，但是由于定位孔有可能与需要打磨的切片孔的孔心不在同一平面，打磨时不能保证各PCB切片的切片孔都能正好磨到孔心；并且由于定位孔的孔径不一，不能保证定位针固定后各PCB切片能牢固的固定成“一块PCB切片”，从而造成灌胶后PCB切片倾斜等问题，打磨后切片孔也随之偏移。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可便于将多个具有不同切片孔的PCB切片同时制作金相切片样品的PCB切片，以及使用该种PCB切片制作金相切片样品的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种PCB切片，包括切片本体，所述切片本体上设有切片孔，所述切片本体的两端分别设有一定位孔；所述各切片孔的孔心在同一直线上，该直线为孔心线；所述定位孔的孔径为第一固定值，所述定位孔的孔心到孔心线的垂直距离为第二固定值。所述的第一固定值和第二固定值均在电路板设计阶段设定，即在电路板设计阶段，设置各PCB切片上的定位孔具有相同的孔径，且设置各定位孔的孔心到孔心线的垂直距离相同。优选的，所述定位孔的孔心在孔心线上，即定位孔的孔心到孔心线的垂直距离为O0优选的，所述定位孔的孔径大于切片孔的孔径。更优选的，所述定位孔的孔径为Imm0一种使用以上所述PCB切片制作金相切片样品的方法，包括以下步骤:S1、取至少一块PCB切片和定位针，定位针穿过PCB切片上的定位孔以固定各PCB切片，得PCB切片体；所述PCB切片体中各PCB切片的孔心线在同一平面，该平面为孔心面；优选的，所取的PCB切片的数量至少为两块。所述定位针的直径小于定位孔的孔径。S2、将PCB切片体置于灌胶磨具内，并向灌胶磨具注入胶体，待胶体固化后取出PCB切片体，得胶柱体。S3、对胶柱体进行研磨，至研磨截面与孔心面重合；然后再通过抛光和微蚀，得金相切片样品。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在PCB切片的两端设置定位孔，定位孔的孔径为固定值且其孔心与孔心线的垂直距离亦为固定值，即使是将具有不同切片孔的PCB切片串在一起固定，仍可保证各PCB切片上的切片孔孔心在同一平面上，从而可将具有不同切片孔的PCB切片一同加工制作一个金相切片样品，提高工作效率，节省材料，降低成本。将定位孔孔心设于孔心线上，磨片时只需以定位孔为参考，使研磨截面位于定位孔的正中央即可保证研磨截面亦位于各切片孔的正中央。定位针的直径小于定位孔孔径，使PCB切片可悬挂于定位针上，可避免因铜厚不一使定位针无法穿过PCB切片。【专利附图】【附图说明】图1a为实施例1中第一种PCB切片的结构示意图；图1b为实施例1中第二种PCB切片的结构示意图；图1c为实施例1中第三种PCB切片的结构示意图；图1d为实施例1中第四种PCB切片的结构示意图；图2为实施例2中PCB切片的结构示意图；图3为实施例3中PCB切片的结构示意图；图4为用定位针将图1a-1d的PCB切片串到一起后的示意图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1参照图la，本专利技术提供的一种PCB切片，包括切片本体14、切片孔12和定位孔11。切片孔12设在切片本体14中部，并设呈一排，各切片孔12的孔心在同一条直线上，该直线称为孔心线13。在切片本体14的两端即一排切片孔12的两端分别设置一个定位孔11，定位孔11的孔心亦位于孔心线13上，即将第二固定值设为O ;并且定位孔11的直径为1mm，即将第一固定值设为1mm，其孔径大于切片孔12的直径。定位孔11用于使定位针穿过从而固定PCB切片。在其它实施方案中，PCB切片上的切片孔可以大于图1a中PCB切片的切片孔，如图1b所示；还可将切片孔和定位孔设在PCB切片的非正中央处，如图1c所示。切片孔的大小，及切片孔在PCB切片上的位置不影响PCB切片与其它PCB切片一同制作一个金相切片样品。切片孔的大小根据实际需要设定，切片孔的直径还可以大于定位孔的直径，如图1d所示。实施例2参照图2，一种PCB切片，包括切片本体24，在切片本体24上设置一排切片孔22，切片孔22的孔心均在同一条直线上，即孔心线23。本实施例与实施例1的不同在于，在切片本体24的两端且位于孔心线23的同一侧分别设置一个定位孔21，两定位孔21的孔心到孔心线23的垂直距离相同，为1.5mm,即将第二固定值设为1.5mm。实施例3参照图3，一种PCB切片，包括切片本体34，在切片本体34上设置一排切片孔32，切片孔32的孔心均在同一条直线上，即孔心线33。本实施例与实施例1的不同在于，在切片本体34的两端且分别位于孔心线33的两侧分别设置一个定位孔31，两定位孔31的孔心到孔心线33的垂直距离相同，为1.5mm,即将第二固定值设为1.5mm。实施例4一种金相切片样品，由以下步骤制作而成:(I)取四块PCB切片，每块PCB切片上的切片孔12均位于同一条孔心线13上，并且定位孔11的直径均为1mm，定位孔11的孔心也在孔心线13上，如图1a-1d所示的PCB切片。然后取两支直径比定位孔11直径小的定位针，一支定位针穿过四块PCB切片相应一端的定位孔11，另一支定位针则穿过四块PCB切片相应另一端的定位孔11，通过两支定位真将四块PCB切片固定成PCB切片体，如图4所示。PCB切片体中各PCB切片的孔心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB切片，包括切片本体，所述切片本体上设有切片孔，其特征在于，所述切片本体的两端分别设有一定位孔；所述各切片孔的孔心在同一直线上，该直线为孔心线；所述定位孔的孔径为第一固定值，所述定位孔的孔心到孔心线的垂直距离为第二固定值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴甲林，乐禄安，黄海蛟，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44